[发明专利]一种研磨机的通信系统

说明书

技术领域

本发明属于电子设备应用领域，具体涉及一种研磨机的通信系统。

背景技术

平面研磨：研磨盘平面度是研磨的基准，是得到精密工件平面的保证，研磨的主要类型有圆盘式研磨、转轴式研磨。

平面研磨技术广泛用于LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、石英晶片、硅片、诸片、模具、导光板、光扦接头等各种材料的单面研磨、抛光。

平面研磨可以通过单盘单面研磨或者双面研磨实现。

单面研磨方式：对于易碎的脆性材料平行薄片工件，目前均采用单面研磨加工。因为当工件的厚度只有几十微米时，工件与研磨盘紧密接触会使加工阻力增大，从而引起薄片工件的破损。被加工晶片粘贴于工件盘上，研磨盘由电机带动以一恒定的转速做匀速圆周运动，工件盘与被加工晶片在受到与研磨盘之间的摩擦力作用，由静止到以一恒定的角速度作匀速转动。

双面研磨方式：进行高质量平行平面研磨时使用双面研磨方式。双面研磨法能避免由夹具的粘结误差及薄片工件两面的应力差引起的变形问题。研磨的工件放在工件行星轮内，上下均有研磨盘。研磨垫固定在上研磨盘和下研磨盘的表面，被加工晶片放在由中心齿轮和内齿圈组成的差动轮系内。研磨压力则由气缸加压上研磨盘实现。为减少研磨时晶片所受的作用力，一般使上研磨盘和下研磨盘分别以大小相等、方向相反的角速度旋转。晶片的运动由行星轮带动，同时上、下研磨盘研磨压力的作用下产生自转，因此晶片的运动是行星运动和自转运动的合成运动。

申请号为200910187252.9，申请日为2009年09月04日公开的发明专利申请，一种研磨机,包括电机、由电机驱动的研磨盘,其特征在于:所述研磨机为立式安装,所述研磨盘上方设置有被动套筒,工件套装在平板夹具上后再装入被动套筒,通过被动套筒实现工件在研磨过程中的旋转,在研磨盘上浇洒游离磨料。本发明的有益效果是通过研磨盘和游离磨料实现研磨加工,保证了加工工件的加工精度和表面粗糙度可以达到比较高的水平,特别适用与高精度的小型工件平面的精加工。

申请号为201110298749.5，申请日为2011年09月28日的发明专利，名称为：一种精密平面研磨机，包括研磨圆盘、旋转研磨圆盘的主电机及修平研磨圆盘工作面的修面机构；修面机构包括副电机、修面刀具及控制机构，修面刀具以能相对研磨圆盘径向移动的方式安装在副电机的转轴上；控制机构包括研磨圆盘传感器、修面刀具传感器、比较单元和驱动单元；研磨圆盘传感器和修面刀具传感器的检测端分别对应研磨圆盘和修面刀具设置，研磨圆盘传感器和修面刀具传感器的输出端分别与比较单元的相应输入端电连接，比较单元的输出端与研磨圆盘驱动单元的输入端电连接，驱动单元的输出端分别与主电机和副电机对应电连接。本发明能使研磨圆盘在恒定线速度下利用修面刀具对其工作面进行修平，达到高精度的直线度和平面度。

上述研磨机通过改进硬件部件，来提高研磨的精度，这种方案虽然能够有效地提高研磨的精度，但是，通过改进硬件部件的精度，是具有非常大的技术难度的，同时，提高硬件部件精度必然会造成高的加工成本，现有技术中，缺乏一种在现有设备基础上，提高研磨精度的设备，因此，如何研发一种低成本，高效率的设备是本领域亟待解决的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种研磨机的通信系统，解决了现有技术中研磨机由于硬件部件精度提高造成成本大幅度提高的问题。

本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案：

一种研磨机的通信系统，包括上位机、控制器、执行机构，所述上位机包括显示模块、操作终端、第一通信模块，所述控制器包括中央处理器、第二通信模块、AD转换模块、DA转换模块、电源模块，所述第一通信模块包括RS232串口，第二通信模块包括RS232串口及RS485串口，所述第一通信模块的RS232串口与第二通信模块的RS232串口连接，第二通信模块的RS485串口与执行机构连接，所述操作终端在配置通信接口参数，初始化操作数据时，首先，通过RS232串口发送请求数据包至控制器，然后，控制器接收到请求数据包进行处理后，发送应答数据至操作终端，操作终端正确发送3次请求数据包并收到3次应答数据后，建立操作终端与控制器之间的通信关系，发送操作数据包，控制器对收到的操作数据包解压缩，判断数据包报头类型，然后根据报头类型将该数据包中的数据信息通过RS485串口发出，控制执行机构运行，同时，执行机构的运行状态数据反馈至显示器进行显示。

每次请求数据包发出到收到应答数据的时间间隔为100毫秒至1秒。

每次请求数据包发出到收到应答数据的时间间隔为1秒。