[发明专利]一种设于PCB芯板上的铆钉孔位及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种设于PCB芯板上的铆钉孔位及其制作方法。

背景技术

PCB是电子元器件的支撑体，电气连接的载体，是电子工业的重要部件之一，应用于几乎每种电子设备中，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统等。

PCB的生产制作主要包括以下流程：开料→内层图形→内层蚀刻→内层AOI检测→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→正片/负片工艺制作外层线路→外层AOI检测→丝印阻焊→表面处理→成型。

为了在压合流程中，控制层间对位精度，并尽量减少压合后板层间出现偏移的问题，通常需在内层AOI检测后及层压前，在芯板的板边钻铆钉孔，预对位时通过打铆钉的方式，将各层芯板和半固化片铆合在一起进行层压制作。现有的铆钉孔的制作方法通常是：在芯板上制作内层线路图形时一并在芯板的板边上制作铆钉孔图形，经过内层蚀刻将铆钉孔图形转变成铆钉孔位，所述的铆钉孔位包括位于中心的铜靶标及围绕在铜靶标外周的基材圆环，基材圆环的外直径小于所需制作的铆钉孔的直径，如图1和图2所示。这种铆钉孔位无孔偏移检查位，OPE冲孔后无法检查、测量孔偏移的情况，无法确定是否存在孔偏移异常，使得无法监控产品的制作过程，易造成后工序诸多品质不良，如层偏移、内层短路、漏电等。一种改进方法是，设计尺寸较大的铆钉孔位，使基材圆环的外直径大于铆钉孔直径，如图3和图4所示。该种铆钉孔位以铆钉孔外的基材区域作为孔偏移检查位，虽然该种设计可监控铆钉孔偏位问题，但针对高多层PCB产品，其芯板绝大部分厚度＜0.1mm，薄芯板产品基材区域的支撑力极弱，层压前铆合过程中极易出现破孔，从而导致层间偏位问题。

发明内容

本发明针对现有的在PCB芯板上制作铆钉孔的过程中，铆钉孔位无孔偏移检查设计或由基材区域作为孔偏移检查位会极易导致破孔的问题，提供一种可检查孔偏移情况，可监控钻孔品质的铆钉孔位，以及该种铆钉孔位的制作方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案，

一种设于PCB芯板上的铆钉孔位，包括铜靶标和位于铜靶标外周的基材圆环，所述基材圆环的外环直径小于所需制作的铆钉孔的直径，所述基材圆环的外周设有基材检测圆弧，所述基材检测圆弧的直径大于所需制作的铆钉孔的直径。

进一步说，在所述基材圆环的外周，沿圆周方向等间隔设有四条基材检测圆弧；或在所述基材圆环的外周，沿圆周方向设有两条基材检测圆弧，所述两基材检测圆弧的间距为45°。

进一步说，所述基材检测圆弧的度数为45°。

进一步说，所述基材检测圆弧的直径为3.8mm。

进一步说，所述基材圆环的外环直径为2.4mm。

以上所述设于PCB芯板上的铆钉孔位的制作方法，包括以下步骤：

S1、在芯板上制作内层图形，所述内层图形包括内层线路图形和铆钉孔位图形；

S2、对芯板依次进行蚀刻处理和退膜处理，由内层线路图形形成内层线路，由铆钉孔位图形形成铆钉孔位。

具体的，采用负片工艺在芯板上制作内层线路和铆钉孔位，所述铆钉孔位位于芯板的板边。

所述负片工艺为：先在芯板上贴膜，然后依次进行曝光处理、显影处理、蚀刻处理和退膜处理。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过在基材圆环的外周设置基材检测圆弧，并且使基材检测圆弧的直径大于所需制作的铆钉孔的直径，钻铆钉孔后，可通过测量铆钉孔的边缘与基材检测圆弧的距离来确定孔偏移的大小，从而判断是否存在孔偏移异常。在基材圆环的外周等间隔设置四条基材检测圆弧，对于孔偏移严重的铆钉孔，可直接观察判断，无需进行精细测量。此外，在基材圆环的外周设置四条度数为45°的基材检测圆弧，可降低基材检测圆弧对铆钉孔位支撑力的影响，避免出现破孔，并可避免基材检测圆弧与基材圆环之间的铜箔在钻孔的过程中被剥离。

附图说明

图1为现有技术中未设孔偏移检查位的铆钉孔位结构示意图；

图2为在图1所示的铆钉孔位上钻孔的示意图(孔偏移)；

图3为现有技术中设置基材区域为孔偏移检查位的铆钉孔位结构示意图；

图4为在图3所示的铆钉孔位上钻孔的示意图；

图5为实施例1的铆钉孔位的结构示意图；

图6为在图5所示的铆钉孔位上钻孔的示意图(孔没有偏移)；

图7为在图5所示的铆钉孔位上钻孔的示意图(第一种孔偏移情况)；

图8为在图5所示的铆钉孔位上钻孔的示意图(第二种孔偏移情况)