[发明专利]具有可靠的晶片保持作用的连接器在审
申请号: | 201410558142.X | 申请日: | 2014-10-20 |
公开(公告)号: | CN104600451A | 公开(公告)日: | 2015-05-06 |
发明(设计)人: | D·C·科诺维尔丹;R·E·马瑟;J·A·蒙高德;C·P·费斯 | 申请(专利权)人: | 申泰公司 |
主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R13/66 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 浦易文 |
地址: | 美国印*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 可靠 晶片 保持 作用 连接器 | ||
1.一种连接器,包括:
连接器主体;
多个晶片,其被布置在所述连接器主体内;以及
焊接插件,其由包括多个焊接插件腿部和多个焊接插件臂部的整体构件限定;其中
所述多个焊接插件臂部被布置成与包括在所述连接器主体中的对应的焊接插件臂部孔接合;
所述多个焊接插件腿部被布置成在所述连接器安装到电路板时与所述电路板接合;并且
当所述多个焊接插件臂部与所述对应的焊接插件臂部孔接合时,所述焊接插件防止所述多个晶片从所述连接器主体退出。
2.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于:
所述多个晶片中的第一组均包括晶片凸耳;
所述焊接插件包括布置成接纳所述晶片凸耳的多个焊接插件槽;
所述多个晶片中的均包括所述晶片凸耳的所述第一组相对于所述多个晶片中的均不包括所述晶片凸耳的第二组以交替方式布置在所述连接器主体中;并且
当所述多个焊接插件臂部与所述对应的焊接插件臂部孔接合时,所述多个焊接插件槽被布置成与所述晶片凸耳接合。
3.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于:
所述多个晶片中的每一个包括至少一个晶片腿部,所述至少一个晶片腿部被布置成在所述连接器安装到所述电路板时接合所述电路板。
4.根据权利要求3所述的连接器,其特征在于:
所述多个晶片中的每一个的所述至少一个晶片腿部包括布置在所述至少一个晶片腿部的下部的易熔构件;并且
所述至少一个晶片腿部的所述易熔构件被布置成使得所述易熔构件和所述电路板上的对应的焊盘之间的接触区域与所述至少一个晶片腿部的中线重叠。
5.根据权利要求4所述的连接器,其特征在于,位于所述电路板上的所述对应的焊盘为圆形或基本上圆形。
6.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于:
所述多个晶片中的每一个包括至少一个晶片腿部,所述至少一个晶片腿部被布置成在所述连接器安装到所述电路板时与所述电路板上的对应的焊盘接合;并且
所述多个晶片中的每一个包括至少一个晶片臂部,所述至少一个晶片臂部被布置成与包括在所述连接器主体内的对应的晶片臂部孔接合。
7.根据权利要求6所述的连接器,其特征在于,所述至少一个晶片腿部中的每一个和所述至少一个晶片臂部中的每一个设置在由单个整体构件限定的相应的对中。
8.根据权利要求6所述的连接器,其特征在于,所述至少一个晶片臂部穿过所述连接器主体并且暴露在所述连接器的接触部段处。
9.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于:
所述多个晶片中的每一个的一个平坦表面包括晶片肋;并且
所述多个晶片中的每一个的另一个平坦表面包括晶片凹槽。
10.根据权利要求9所述的连接器,其特征在于,所述多个晶片中的至少一个的所述晶片肋由所述多个晶片中的至少另一个的所述晶片凹槽接纳。
11.根据权利要求9所述的连接器,其特征在于:
所述连接器主体包括连接器肋;并且
所述多个晶片中的一个的所述晶片凹槽接纳所述连接器肋。
12.根据权利要求9所述的连接器,其特征在于:
所述连接器主体包括连接器凹槽;并且
所述连接器凹槽接纳所述多个晶片中的一个的所述晶片肋。
13.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于:
所述多个晶片中的至少一个包括竖直肋,所述竖直肋与包括在所述连接器主体中的对应的竖直槽接合。
14.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述多个焊接插件腿部中的一个的宽度大于所述多个焊接插件腿部中的其余者的宽度以使所述连接器相对于所述电路板对准。
15.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述多个焊接插件腿部被布置成在所述连接器安装到所述电路板时与所述电路板中的对应的焊接孔接合。
16.根据权利要求15所述的连接器,其特征在于,所述电路板中的所述焊接孔中的一个比所述焊接孔中的其余者窄以使所述连接器相对于所述电路板对准。
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