[发明专利]真空板材及其制造方法

权利要求书

1.一种真空板材，其特征在于，包括：至少两层板材、多个不同高度的支撑结构、有机膜；

相邻层的所述板材之间被多个所述不同高度的支撑结构隔开；

所述至少两层板材的边缘通过封接混合料连接闭合；

所述至少两层板材的边缘和所述封接混合料的外侧覆盖有所述有机膜。

2.根据权利要求1所述的真空板材，其特征在于，每相邻的两个所述支撑结构之间的间距为10-120mm。

3.根据权利要求1所述的真空板材，其特征在于，所述支撑结构的形状为高度为0.1～5mm、直径为0.1～5mm的柱状结构或球状结构或半球结构或环状结构，或

直径为0.1～5mm的金属丝弯成的直径为1～10mm的C形开口环状结构、或直径为0.1～5mm的金属丝段或网状结构，或

所述至少两层板材上压花或腐蚀成型直径为0.1～5mm的线状结构或柱状结构。

4.根据权利要求3所述的真空板材，其特征在于，所述支撑结构表面通过无机高温胶与相邻层的所述板材固定连接；

所述无机高温胶是熔封温度小于或等于700℃的玻璃、或熔封温度小于或等于700℃的陶瓷、或熔点小于或等于700℃的金属、或摩氏硬度小于4的软金属、或无机粘结剂、或无机盐、或上述材料中至少两种或两种以上的组合。

5.根据权利要求1-3任一项所述的真空板材，其特征在于，所述支撑结构的材质为玻璃、或陶瓷、或金属、或吸气金属、或晶体、或塑料、或树酯、或有机玻璃、或上述各种中任意两种或两种以上的组合。

6.根据权利要求1-3任一项所述的真空板材，其特征在于，所述封接混合料由基材和粒子混合而成；

所述基材是熔封温度小于或等于700℃的玻璃、或熔点小于或等于700℃的金属、或熔封温度小于或等于700℃的陶瓷、或熔封温度小于或等于700℃的塑料、或熔封温度小于或等于700℃的树酯、或熔封温度小于或等于700℃的胶、或上述材料中至少两种或两种以上的组合。

7.根据权利要求6所述的真空板材，其特征在于，所述粒子包括：定位粒子、膨胀粒子和粘滞粒子；

所述定位粒子占所述封接混合料体积百分比为0.01％～30％，所述膨胀粒子占所述封接混合料体积百分比为0.01％～70％，所述粘滞粒子占所述封接混合料体积百分比为0.01％～50％，三种粒子总体积百分比小于等于75％；

所述定位粒子的直径小于或等于所述支撑结构的高度，软化温度高于300℃；

所述粘滞粒子的直径小于或等于所述支撑结构的高度，软化温度高于300℃，与所述基材的浸润角小于90°；

所述膨胀粒子的直径小于或等于所述支撑结构的高度，软化温度高于300℃，膨胀系数为(-200～70)×10^-7/℃。

8.根据权利要求1-3任一项所述的真空板材，其特征在于，还包括：排气口；

所述排气口设置在至少一层板材的上表面或侧面，且所述排气口的开口位于所述至少两层板材之间所形成的真空腔体内，所述排气口的闭口位于所述真空腔外。

9.根据权利要求8所述的真空板材，其特征在于，所述排气口的闭口处设置有封口片，所述封口片上还设置有保护盖。

10.根据权利要求8所述的真空板材，其特征在于，还包括：排气管；

所述排气管设置在所述排气口内，所述排气管的开口位于所述至少两层板材之间所形成的真空腔体内，所述排气管的闭口位于所述真空腔外。

11.根据权利要求1-3任一项所述的真空板材，其特征在于，还包括：吸气剂槽；

所述吸气剂槽设置在至少一层板材上，所述吸气剂槽中填充有吸气剂。

12.根据权利要求1-3任一所述的真空板材，其特征在于，所述真空板材外表面覆盖或粘贴功能膜。

13.根据权利要求1-3任一项所述的真空板材，其特征在于，还包括：框体；

所述框体设置在所述至少两层板材的边缘外侧，且所述至少两层板材和所述框体之间设置有填充物。

14.根据权利要求1-3任一项所述的真空板材，其特征在于，所述真空板材外表面形成夹胶板材。