[发明专利]一种LED显示屏降低LED结温的方法无效

专利信息
申请号: 201410558727.1 申请日: 2014-10-21
公开(公告)号: CN104361835A 公开(公告)日: 2015-02-18
发明(设计)人: 高珺;胡国良;朱霞 申请(专利权)人: 苏州合欣美电子科技有限公司
主分类号: G09F9/33 分类号: G09F9/33;H05K7/20
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 许方
地址: 215299 江苏省苏州市苏州高新技*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 显示屏 降低 方法
【说明书】:

技术领域

本发明属于电子设备应用领域,具体涉及一种LED显示屏降低LED结温的方法。

背景技术

LED结温的原因是因为所加入的电能并没有全部转化为光能,而是一部分转化成为热能。LED的光效目前只有100lm/W,其电光转换效率大约只有20~30%左右。也就是说大约70%的电能都变成了热能。LED结温的产生是由于两个因素所引起的:1.内部产生的光子无法全部射出到芯片外部而最后转化为热量,这部分是主要的,因为目前这种称为外部量子效率只有30%左右,大部分都转化为热量了。2.内部量子效率不高,也就是在电子和空穴复合时,并不能100%都产生光子,通常称为由“电流泄漏”而使PN区载流子的复合率降低。泄漏电流乘以电压就是这部分的功率,也就是转化为热能,但这部分不占主要成分,因为现在内部光子效率已经接近90%。LED结温解决办法:将其白光封装材料用硅树脂取代以往的塑料或者有机玻璃。更换封装材料不仅能够解决LED芯片散热问题更能够提高白光LED寿命,真是一箭双雕啊。几乎所有像大功率LED白光这样的高功率白光LED产品都应该采用硅树脂作为封装的材料。为什么现在大功率LED中必须采用硅胶作为封装材料?因为硅胶对同样波长光线的吸收率不到1%。但是环氧树脂对400-459nm的光线吸收率高达45%,很容易由于长期吸收这种短波长光线以后产生的老化而使光衰严重。LED被称为第四代照明光源或绿色光源,具有节能、环保、寿命长、体积小等特点,在以后的推广趋势中是持续增加生产用量的,可以较好解决LED结温问题,方便消费者的生活。

申请号为201410268725.9,申请日为2014年06月16日公开了一种LED结温或LED阵列平均结温的测量方法,首先要对LED结温建立公式,小电流所产生的LED光源的自加热过程对结温影响较小,恒温器与LED光源之间的热阻较小,使用恒温器温度代替LED结温。测量不同恒温器温度下的质心波长,建立质心波长与结温的关系式。再根据公式及测量的工作条件下LED光源的质心波长,便可方便的求出工作条件下LED的结温。本发明单次标定,多次测量。操作简单,与峰值波长法,蓝白比法步骤相似。仅需常规的光电测试装置。质心波长测量的可重复性高,用于表征结温误差小。不接触LED引脚。可以用于单颗LED结温测量,也可以用于多颗LED组成的阵列的平均结温测量,使用范围广。

申请号为201410006434.2,申请日为2014年01月07日公开一种大功率LED可靠性试验的结温监测电路及方法,所述电路包括:快速切换模块,延时采样模块,自标定模块,测试恒流源模块和驱动恒流源模块,其中所述快速切换模块,用于将所述的驱动恒流模块进行快速切断;所述延时采样模块,用于采集所述的测试恒流源模块在LED两端产生的正向压降;所述自标定模块,用于比较待测LED和参考LED在不同温度下的正向电压,通过自标定环节,消除待测LED由测试电流引起的物性变化,获取待测LED在可靠性试验环境下的结温。本发明所述的电路能实时监测LED工作的稳态结温变化趋势,为可靠性试验中LED封装模块热性能的描述与评估提供科学的评价依据。

上述专利均公开的是一种LED结温的测量方法或者测量装置,现有技术中,也多是测量的方法,对于如何降低结温,目前,很难找到一种有效的方法,尤其是在LED显示屏领域,温度始终是困扰各大厂家的一个难题,目前,最普遍应用的降低温度的方式是在电源处加风扇,但是,这种方法也只能降低电源附近的温度,对于LED结温产生的温度,很难有效的散失出去,因此,一种有效的降低LED结温的方法是LED显示屏领域亟待解决的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是:提供一种LED显示屏降低LED结温的方法,解决了现有技术中LED显示屏领域LED结温很难降低的问题。

本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案:

一种LED显示屏降低LED结温的方法,其中,LED显示屏包括若干LED箱体及控制系统,每个LED箱体包括若干LED模组,每个LED模组的背面均设置风扇,所述控制系统包括控制器、温度传感器,每个LED箱体内均设置一个控制器,每个LED模组的PCB板上均设置一个温度传感器,所述控制器的中央处理器分别与LED模组、温度传感器、风扇连接,该方法包括如下步骤:

步骤1、温度传感器获取所在LED模组的温度信息,发送至控制器的中央处理器,所述每个箱体内LED模组的温度信息按LED模组的排列方式组成一个二维矩阵;

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