[发明专利]一种电子陶瓷元件内电极的制造工艺有效
| 申请号： | 201410559018.5 | 申请日： | 2014-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN104294222A | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 席万选;林生 | 申请（专利权）人： | 汕头市鸿志电子有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/32 | 分类号： | C23C14/32;C23C14/46;C23C4/12 |
| 代理公司： | 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 | 代理人： | 马美珍 |
| 地址： | 515000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子陶瓷 元件 电极 制造 工艺 | ||
1.一种电子陶瓷元件内电极的制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：
（1）制备具有电子元件功能的陶瓷基材；
（2）基材表面处理，进行清洗和烘干；
（3）装进专用的夹具中，接着放进多弧离子镀膜设备中，抽真空后充入氩气，采用多弧离子镀的方法对基材进行轰击形成一层薄镀膜；
（4）再采用电弧喷涂的方法在基材上述薄镀膜表面喷涂雾化的金属粒子至基材电极达到厚度要求，并使电子元器件具有与导线（外电极）焊接的功能。
2.根据权利要求1所述的制造工艺，其特征在于：步骤3的镀膜只需将基材表面完全覆盖即可。
3.根据权利要求1所述的制造工艺，其特征在于：步骤4的喷涂厚度为5μm ~250μm，该厚度为镀膜层和喷涂层相加的单边厚度。
4.根据权利要求1所述的制造工艺，其特征在于：步骤4的喷涂厚度为10μm ~200μm，该厚度为镀膜层和喷涂层相加的单边厚度。
5.根据权利要求1所述的制造工艺，其特征在于：步骤4的喷涂厚度为20μm ~170μm，该厚度为镀膜层和喷涂层相加的单边厚度。
6.根据权利要求1所述的制造工艺，其特征在于：步骤4的喷涂厚度为30μm ~140μm，该厚度为镀膜层和喷涂层相加的单边厚度。
7.根据权利要求1所述的制造工艺，其特征在于：步骤3的靶材为Al、Ti、Cr、Zn、Cu、Sn、Ni、Nb、Mo、W 、Zr、Mn、Fe中的任意一种或者其合金。
8.根据权利要求1所述的制造工艺，其特征在于：步骤4喷涂的金属粒子为Cr、Zn、Cu、Sn、Ni、Ti、Nb、Mo、W 、Zr、Mn、Fe中的任意一种或者其合金。
9.根据权利要求1所述的制造工艺，其特征在于：完成以上工序的基材，可以直接与导线焊接，经包封、固化后制成品，应用于电子设备。
10.根据权利要求1至9 中任意一项所述的制造工艺，其特征在于：制成的内电极用于压敏电阻、热敏电阻中的任意一种。
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