[发明专利]晶圆贴膜装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种晶圆贴膜装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构，通常将具有电路元件结构的面称为正面，与之相对的面即称为背面。在晶圆加工过程中，为了各种用途常需要在晶圆的正面或背面贴附薄膜。需求不同，晶圆表面需要覆盖薄膜的区域形状、面积也不相同。

传统的贴膜工艺，薄膜成卷地设置，薄膜卷旋转后不断放出薄膜，薄膜的面积大于晶圆的面积。如图1所示，将薄膜贴附在晶圆表面后，手持或者利用机械手夹持刀片01沿晶圆02的边缘切割薄膜，将超出晶圆的多余薄膜切除，从而完成在晶圆表面贴膜的工艺。对于图1中所示的晶圆02，其贴膜面03与侧壁04的交接处呈圆弧形(或呈钝角)，刀片01沿晶圆02边缘切割薄膜时不会对晶圆02造成损坏。然后，当如图2所示晶圆02的贴膜面03与其侧壁04的交接处为锐角时，刀片01沿晶圆02边缘切割薄膜，极易造成晶圆02崩裂，导致晶圆破损或报废。

另一方面，上述贴膜工艺，刀片的切割路径不能落在晶圆02表面，仅能沿晶圆02的边缘切割薄膜，否者会划伤晶圆02，使晶圆破损或报废。所以通过上述贴膜方法在晶圆02表面贴附的薄膜尺寸与晶圆相同或者大于晶圆。而在实际使用过程中，薄膜不需要完全覆盖晶圆，在晶圆边缘处沿晶圆径向可有一定长度的晶圆不需要贴膜。但由于现有贴膜方法，只能先贴膜在切膜，无法使贴附的薄膜尺寸小于晶圆，薄膜的宽度及长度必须大于晶圆的直径，造成材料的大量浪费。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种效率高的晶圆贴膜装置。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现：

晶圆贴膜装置，其特征在于，包括：

第一固定装置，所述第一固定装置可左右移动地设置；

第二固定装置，所述第二固定装置可左右移动地设置；所述第二固定装置与所述第一固定装置其中之一或两者左右运动时相互靠近及远离；所述第一装置与所述第二装置用于共同夹持一片薄膜；

抵压装置，所述抵压装置左右移动地设置；所述抵压装置随所述第一固定装置或第二固定装置左右移动时可抵压薄膜，使薄膜粘贴在晶圆上。

优选地是，所述第一固定装置与所述第二固定装置两者之一或者两者可翻转地设置；所述第一固定装置或所述第二固定装置翻转后倾斜。

优选地是，所述第一固定装置与所述第二固定装置均可翻转地设置；所述第一固定装置与所述第二固定装置的翻转轴线靠近两者相近的两端。

优选地是，还包括第一支架；所述第一固定装置通过第一转轴可翻转地安装于第一支架上；所述第一支架上安装有第一驱动装置，所述第一驱动装置驱动所述第一固定装置翻转或者通过第一传动装置驱动所述第一固定装置翻转；所述第二固定装置通过第二转轴可翻转地安装于第一支架上；所述第一支架上安装有第二驱动装置，所述第二驱动装置驱动所述第二固定装置翻转或者通过第二传动装置驱动所述第二固定装置翻转。

优选地是，所述第一传动装置包括相配合的第一导向杆和第一滑块；所述第一导向杆安装在第一固定装置上；所述第一滑块可沿第一导向杆移动地设置在第一导向杆上；所述第一驱动装置与所述第一滑块连接。

优选地是，所述第二传动装置包括相配合的第二导向杆和第二滑块；所述第二导向杆安装在第一固定装置上；所述第二滑块可沿第二导向杆移动地设置在第二导向杆上；所述第二驱动装置与所述第二滑块连接。

优选地是，所述第一驱动装置为第一气缸，所述第一气缸的第一活塞杆与所述第一固定装置连接，所述第一活塞杆伸缩时驱动所述第一固定装置绕所述第一转轴翻转；所述第二驱动装置为第二气缸，所述第二气缸的第二活塞杆与所述第二固定装置连接，所述第二活塞杆伸缩时驱动所述第二固定装置绕所述第二转轴翻转。

优选地是，所述第一固定装置包括第一吸附板；所述第一吸附板下表面设置有第一吸附开口，所述第一吸附开口与抽真空装置连通；所述抽真空装置通过所述第一吸附开口将薄膜吸附在第一吸附板上。

优选地是，，所述第一固定装置还包括第一夹持板；所述第一夹持板位于所述第一吸附板下方，与所述第一吸膜板相对设置；所述第一吸附板与所述第一夹持板共同夹持薄膜的一部分。

优选地是，所述第一夹持板上表面设置有吹气孔，所述吹气孔与吹气装置连通。