[发明专利]一种立体电路免焊接的连接方法及其制备的装置

说明书

技术领域

本发明涉及立体电路及装置技术领域，尤其涉及一种立体电路免焊接的连接方法及其制备的装置。

背景技术

立体电路塑胶结构件和电线之间，不同塑胶结构件之间，经常要进行连接，一般采用焊接的方式，比如锡焊。使用锡焊的方式工艺上相对比较复杂，而且要求所有的材料能够耐焊接的温度。工艺上复杂使得生产效率不高；要求所有材料能够耐焊接额温度，则可能导致对材料和器件的要求高，增加了成本。

因此，急需提供一种立体电路免焊接的连接方法及其制备的装置，以解决现有技术的不足。

发明内容

本发明的目的之一是提供一种立体电路免焊接的连接方法，立体电路塑胶结构件和电线之间及第一立体电路塑胶结构件和第二立体电路塑胶结构件之间通过化学镀互相连接，省去了焊接步骤，降低了成本。

本发明的另一目的是提供使用上述的立体电路免焊接的连接方法制备的装置，包括蓝牙耳机、蓝牙箱体、耳机线控、蓝牙手环、蓝牙温度计或者USB蓝牙适配器，应用广泛。

为实现上述目的，本发明采用如下的技术方案：

一种立体电路免焊接的连接的方法，立体电路塑胶结构件和电线之间或者第一立体电路塑胶结构件和第二立体电路塑胶结构件之间通过化学镀互相连接。

具体地，所述立体电路塑胶结构件和电线之间通过化学镀互相连接包括以下步骤：

1)首先在塑胶结构件上开设有形成立体电路所需要的凹槽；

2)然后将步骤1所得的带有凹槽的塑胶结构件，放入化镀池，进行第一次化学镀，立体路延伸到所述凹槽内；

3)将需要连接的电线埋在所述凹槽里，用夹具固定后，放入化镀池，进行第二次化学镀，化学镀完成后，电线和立体电路生长在一起而实现连接。

具体地，所述第一立体电路塑胶结构件和所述第二立体电路塑胶结构件之间通过化学镀互相连接包括以下步骤：

1)首先将第一塑胶结构件和第二塑胶结构件制成互相插接的结构；

2)将第一塑胶结构件和第二塑胶结构件放入化镀池，进行第一次化学镀，形成第一立体电路塑胶结构件和第二立体电路塑胶结构件；

3)然后在第一立体电路塑胶结构件上打通孔，接着第二立体电路塑胶结构件与第一立体电路塑胶结构件互相插接，然后将互相插接的第一立体电路塑胶结构件和第二立体电路塑胶结构件放入化镀池，进行第二次化学镀，化学镀完成后，所述通孔的孔径内沉积金属层，所述金属层将所述第一立体电路塑胶结构件与所述第二立体电路塑胶结构件连接在一起。

具体地，所述化学镀的方法是将塑胶结构件置于化学镀池内，在PH 11-13，温度40-70℃下，超声机的功率为50-250W、频率为20-80Kz，化学镀池内的镀铜液包含乙醛酸、硫酸铜、乙二胺四乙酸、联吡啶及聚乙二醇和苯基聚氧乙烯醚磷酸钠，将所述塑胶结构件置于上述铜镀液中反应5-20min,即可在所述塑胶结构件上镀一层厚度为1-20μm铜层。

具体地，所述步骤3的通孔通过注塑形成或者通过激光镭雕形成。

具体地，当所述通孔通过注塑形成时，在化学镀前需要经过激光扫射。

具体地，当所述通孔通过注塑形成时，将塑胶原料投入到注塑机中，在50-90℃下成型0.5-1小时，注塑出所需形状通孔或者盲孔。

具体地，所述通孔为圆锥型、圆柱形、长方形、斜的圆柱形、两个圆锥型的拼接或者斜的长方形中的任意一种或者几种的组合。

具体地，所述激光镭雕或者激光扫描采用近红外或者紫外激光机，所述激光机的电磁射线的波长为248nm、308nm、355nm、532nm或者1064nm，所述激光机的功率400W以内。

根据上述的立体电路免焊接的连接的方法制备的装置，包括蓝牙耳机、蓝牙箱体、耳机线控、蓝牙手环、蓝牙温度计或者USB蓝牙适配器，应用广泛。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

1、本发明公开了一种立体电路免焊接的连接方法，立体电路塑胶结构件和电线之间及第一立体电路塑胶结构件和第二立体电路塑胶结构件之间通过化学镀互相连接，省去了焊接步骤，连接点的大小可以做得很细，能够满足对于元器件微型化的需要；由于焊接的方式只能单一焊点一个一个地串行进行，效率低，使用免焊接的方式，比如采用化学镀，连接的处理可以大规模批量的同时并行处理，大大地提高了生产效率，降低了生产成本。

2、本发明还公开了使用上述的立体电路免焊接的连接方法制备的装置，包括蓝牙耳机、蓝牙箱体、耳机线控、蓝牙手环、蓝牙温度计或者USB蓝牙适配器等，应用广泛。

附图说明