[发明专利]一种瓷砖粘结剂无效

专利信息
申请号: 201410560741.5 申请日: 2014-10-21
公开(公告)号: CN104310910A 公开(公告)日: 2015-01-28
发明(设计)人: 李金平 申请(专利权)人: 李金平
主分类号: C04B28/04 分类号: C04B28/04;C04B14/06;C04B24/38
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 王国标
地址: 528000 广东省佛山*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 瓷砖 粘结
【说明书】:

技术领域

发明涉及建筑材料领域,具体涉及一种瓷砖粘结剂。

背景技术

瓷砖在墙面装饰材料中有着广泛的应用,目前市场上应用的瓷砖粘结剂多数为水泥砂浆,水泥砂浆的缺点是粘结力弱、耐久性差、容易剥落,在现场搅拌时,厚层施工的方式不仅配比不稳定,而且会对环境造成较大的污染,施工速度慢,还会造成材料的浪费。针对传统水泥砂浆所存在的问题,人们提出聚合物改性的瓷砖粘结剂,掺入聚合物可以大幅度提高砂浆的粘结强度和抗变形能力,使之成为一种高品质环保型聚合物水泥基复合粘结材料。它以优质的水泥、优质的石英砂和聚合物胶粘剂为主料,加上配比准确的各种添加剂,经混合机搅拌均匀而成的粉状粘结材料,从根本上解决建筑装饰装修中所存在的开裂、空鼓、脱落以及渗漏等弊病,在瓷砖粘结剂中加入的有机物使粘结剂具有较大柔性,能够补偿水泥凝结后在各种环境中产生的变形,可避免瓷砖脱落,提高工程质量,现在瓷砖粘结剂已广泛应用于各种工程中。

在欧美等发达国家,几乎所有的陶瓷砖粘贴工程都采用符合标准JC/T547《陶瓷墙地砖胶粘剂》的系列胶粘剂。JC/T547 标准在中国已实行20 多年,但在我国实际的贴砖工程中,符合这个标准的瓷砖胶并没有得到大量的普及使用。据了解,我国接近90%的贴砖工程仍采用现场搅拌水泥砂子(或现场加一点建筑胶水)进行施工,不仅劳动强度大、施工环境差,而且最终的粘贴安全隐患大,特别是近几年来,大尺寸、低吸水率玻化砖粘贴工程中空鼓、脱落等质量问题越来越多;而且,虽然约有10%左右的贴砖工程采用了陶瓷砖胶粘剂,但仍然存在一些由于材料与瓷砖不匹配、早期强度低、晾置时间短、滑移等一系列问题,施工效率及粘贴安全性并没有得到实际的提高。

发明内容

本发明要解决的技术问题是:提供一种瓷砖用粘结剂,满足行业标准,使施工更安全、可靠。

本发明解决其技术问题的解决方案是:提供一种瓷砖粘结剂,由以下组分组成:

水泥               30~45wt%;

70~100目石英砂    45~60wt%;

可再分散乳胶粉      3~10wt%;

木质纤维          0.1~0.4wt%;

纤维素醚          0.3~0.6 wt%;

早强剂           0.05~0.5 wt%;

减水剂            0.1~0.2 wt%。

所述水泥为42.5号普通硅酸盐水泥。

所述可再分散乳胶粉的平均粒径为70μm。

所述木质纤维的长度为800~2000μm。

所述的纤维素醚为羟丙基甲基纤维素醚,粘度在8000~30000mp.s。

本发明的有益效果是:本发明通过配方优化,改善了瓷砖粘结剂的抗滑移性、粘结性能,解决了瓷砖的易脱落的技术问题和瓷砖粘贴后的滑移问题,使施工更加安全、可靠、快捷。

具体实施方式

以下将结合实施例对本发明的构思、产生的技术效果进行清楚、完整的描述,以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然,所描述的实施例只是本发明的一部分实施例,而不是全部实施例,基于本发明的实施例,本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例,均属于本发明保护的范围。本发明创造中的各个技术特征,在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。

本发明提供了一种瓷砖粘结剂,由以下组分组成:

水泥               30~45wt%;

70~100目石英砂    45~60wt%;

可再分散乳胶粉      3~10wt%;

木质纤维          0.1~0.4wt%;

纤维素醚          0.3~0.6 wt%;

早强剂           0.05~0.5 wt%;

减水剂            0.1~0.2 wt%。

水泥和石英砂为粘结剂的骨架材料,优选地,所述水泥为42.5号普通硅酸盐水泥。

可再分散乳胶粉是一种可以溶解于水的粉末,是一种种类很多的共聚物,它利用聚乙烯醇当作保护胶体,具有极突出的粘结强度,可以提高粘结剂的柔性并有较长之开放时间,赋予瓷砖粘结剂优良的耐碱性,改善粘结剂的粘合性、抗折强度、防水性、可塑性、耐磨性能和施工性。优选地,所述可再分散乳胶粉的平均粒径为70μm。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于李金平,未经李金平许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410560741.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top