[发明专利]一种在电子设备壳体上加工通孔的方法及电子设备壳体

说明书

技术领域

本发明涉及机械加工技术领域，尤其涉及一种在电子设备壳体上加工通孔 的方法及电子设备壳体。

背景技术

目前，对于一些电子设备外壳，现有方式一般采用CNC(Computernumerical control，计算机数字控制)机床、钻孔或镭雕等方式成型通孔，例如，对于移动 终端的塑胶电池盖而言，其主要加工工序是通过塑胶注塑成型后，再喷涂油漆， 最后借助于CNC、钻孔或镭雕等加工工艺制作喇叭孔。

然而，CNC机床、钻孔等机加工的生产周期长，加工成本高，例如，对于 加工一个约60个直径为0.5mm的移动终端的塑胶电池盖而言，每个加工时间平 均约为2-3分钟，每个技术成本平均约为3-5元，而镭雕成孔会烧伤孔边基体材 料及烤漆层，造成电子设备壳体颜色具有明显差异，如使孔边材料发黄发黑等。

发明内容

本发明提供一种在电子设备壳体上加工通孔的方法及电子设备壳体，解决 了现有方式生产周期长，加工成本高，且会烧伤基材及烤漆层，造成颜色明显 差异的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

一种在电子设备壳体上加工通孔的方法，包括：

步骤A：根据在电子设备壳体上加工通孔的要求及所述电子设备壳体的厚 度，设计具有盲孔特征的注塑模具，使所述电子设备壳体上的待冲压部分的高 度设置为小于等于所述电子设备壳体的厚度的20％，所述注塑模具上盲孔特征 的位置与所述电子设备壳体上通孔的位置相对应；

步骤B：通过所述注塑模具，注塑成型电子设备壳体，使所述电子设备壳体 的内表面具有盲孔；

步骤C：通过冲压模具，从所述电子设备壳体的外表面上，对所述电子设备 壳体上的盲孔进行冲压，形成通孔。

在本发明的一种实施例中，所述步骤A包括：

根据所述通孔的直径，将所述盲孔特征的顶面直径设置为小于等于所述通 孔的直径，将所述盲孔特征的底面直径设置为大于所述通孔的直径。

在本发明的一种实施例中，所述步骤A还包括：

根据所述顶面直径与所述底面直径，将所述盲孔特征的拔模角度设置为小 于等于10°。

在本发明的一种实施例中，在所述步骤B之前，还包括：

根据所述盲孔特征的分布情况与密集程度，在所述注塑模具上确定所述盲 孔特征的中轴线，在所述中轴线的两侧设置若干顶孔特征。

在本发明的一种实施例中，在所述步骤C之前，或者，在所述步骤C之后， 还包括：

通过普通喷涂法，在所述电子设备壳体的外表面上喷涂油漆。

在本发明的一种实施例中，所述冲压模具包括冲裁顶针。

一种利用上述的在电子设备壳体上加工通孔的方法制造的电子设备壳体， 其特征在于，所述电子设备壳体包括至少一个通孔，所述通孔的一侧通过注塑 方式成型，另一侧通过冲压方式成型。

在本发明的一种实施例中，所述电子设备壳体为移动终端电池外壳。

在本发明的一种实施例中，所述至少一个通孔为声音孔。

本发明的有益效果：

本发明提供一种在电子设备壳体上加工通孔的方法及电子设备壳体，首先， 在设计注塑模具时，根据在电子设备壳体上加工通孔的要求及所述电子设备壳 体的厚度，设计盲孔特征，使电子设备壳体上的待冲压部分的高度设置为小于 等于电子设备壳体的厚度的20％，盲孔特征的位置与通孔的位置相对应，其次， 通过注塑模具，注塑成型电子设备壳体，使电子设备壳体的内表面具有盲孔， 最后，通过冲压模具，从电子设备壳体的外表面上，对盲孔进行冲压形成通孔， 该通孔的加工方法操作简单，生产周期短，加工成本低，生产效率高，成本仅 为CNC的2％左右，生产加工时间仅为CNC的10％左右，且不会对孔边基材及 烤漆层造成影响，避免颜色具有明显差异，可有效提高在电子设备壳体上成型 通孔的加工效率，从而满足一定的机械性能和外观性能等要求。

附图说明

图1为本发明实施例一提供的在电子设备壳体上加工通孔的方法的流程图；

图2为本发明实施例一提供的盲孔特征截面的结构示意图；

图3为本发明实施例一提供的电子设备壳体上顶孔的结构示意图；

图4为本发明实施例二提供的电子设备壳体的结构示意图。

具体实施方式