[发明专利]背板的热处理方法

说明书

一种背板的热处理方法，包括：提供背板；采用两块夹板分别沿所述背板的两个端面夹持所述背板；对所述夹板夹持的所述背板进行固溶热处理；对所述夹板夹持的所述背板进行时效热处理。所述背板的热处理方法在固溶热处理和时效热处理过程中，夹板始终夹持所述背板的端面，因此，所述背板端面不会在冷却过程因各部分收缩不均而产生凹凸不平的情况。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种背板的热处理方法。

背景技术

在现代大规模的集成电路制造工艺中，磁控溅射以其溅射率高、基片温升低、膜-基结合力好等优势成为了最优异的基片镀膜工艺。

在磁控溅射镀膜工艺中，靶材组件由符合溅射性能的靶材和与所述靶材结合、具有一定强度的背板构成。背板不仅在所述靶材组件装配至溅射基台中起到支撑作用，而且其具有传导热量的功效，用于磁控溅射工艺中靶材的散热。在磁控溅射镀膜过程中，背板工作环境较为苛刻。

靶材组件处于高温、高压电场和磁场强度较大的磁场中，且正面在10^-9Pa的高真空环境下，受到各种高能量离子轰击，致使靶材发生溅射，而溅射出的中性的靶材原子或分子沉积在基片上形成薄膜。在溅射的过程中，如果背板的硬度不够高，背板会受热变形，就会造成靶材组件使用故障。因此，通常需要对成型后的背板进行热处理，从而实现提高背板硬度的目的。

但是，现有背板热处理方法得到的背板硬度仍无法满足工艺要求，并且现有背板热处理方法还导致背板表面凹凸不平，影响后续背板的机械加工和使用。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种背板的热处理方法，以提高背板的硬度，并且防止背板在热处理过程中发生表面出现凹凸不平的情况，保证热处理后背板能够正常进行机械加工，提高背板的使用性能。

为解决上述问题，本发明提供一种背板的热处理方法，包括：

提供背板；

采用两块夹板分别沿所述背板的两个端面夹持所述背板；

对所述夹板夹持的所述背板进行固溶热处理；

对所述夹板夹持的所述背板进行时效热处理。

可选的，所述背板内部具有通水管道。

可选的，两块所述夹板分别贴合两个所述端面的全部面积。

可选的，所述固溶热处理的冷过程包括沿所述背板的径向将所述背板垂直浸没水或者油中。

可选的，在所述时效热处理后，还包括沿所述背板的径向将所述背板垂直浸没水或者油中的步骤。

可选的，所述背板的材料为铝、铜或者它们的合金，所述夹板的材料为铜、铝或者它们的合金，或者所述夹板的材料为钢材。

可选的，所述夹板具有螺孔，采用螺杆将两块所述夹板锁合在一起以夹持所述背板。

可选的，所述夹板对所述端面的压强范围为1500Pa～2000Pa。

可选的，所述固溶热处理的固溶温度范围为510℃～550℃，所述固溶热处理的时间范围为2.5h～3.5h。

可选的，所述时效热处理的固溶温度范围为150℃～190℃，所述时效热处理的时间范围为7.5h～8.5h。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：

本发明的技术方案中，首先提供背板，然后采用两块夹板分别沿所述背板的两个端面夹持所述背板，之后对所述夹板夹持的所述背板进行固溶热处理，最后对所述夹板夹持的所述背板进行时效热处理。由于在固溶热处理和时效热处理过程中，夹板始终夹持所述背板的端面，因此，所述背板端面不会在冷却过程因各部分收缩不均而产生凹凸不平的情况。