[发明专利]凝胶电泳芯片

权利要求书

1.一种凝胶电泳芯片，其特征在于，所述凝胶电泳芯片包括

第一基片；

形成在第一基片上的分别沿第一方向延伸且具有一定宽度的第一多个凝胶条；

形成在第一基片上，分别位于相邻的凝胶条之间且沿不同于第一方向的第二方向延伸的第二多个隔离段，所述隔离段被布置为与所述凝胶条形成微孔阵列。

2.根据权利要求1所述的凝胶电泳芯片，其特征在于，所述第二方向与所述第一方向垂直。

3.根据权利要求1所述的凝胶电泳芯片，其特征在于，所述凝胶电泳芯片进一步包括位于所述凝胶条和所述隔离段上与所述凝胶条和所述隔离段接触的第二基片。

4.根据权利要求1所述的凝胶电泳芯片，其特征在于，所述凝胶电泳芯片进一步包括分别形成在各凝胶条同一侧、与凝胶条接触且厚度大致相同的多个隔离带。

5.根据权利要求1所述的凝胶电泳芯片，其特征在于，所述凝胶电泳芯片进一步包括分别形成在每一凝胶条两侧、与凝胶条接触且厚度大致相同的隔离带，各隔离带在每一微孔处分别形成有至少一个开口。

6.根据权利要求1所述的凝胶电泳芯片，其特征在于：所述凝胶条为聚丙烯酰胺凝胶条、琼脂或琼脂糖凝胶条、或淀粉凝胶条。

7.根据权利要求1所述的凝胶电泳芯片，其特征在于：所述凝胶条的宽度为1μm-1cm，优选10μm-2mm；所述凝胶条的厚度为1μm-1cm，优选10μm-2mm。

8.根据权利要求1所述的凝胶电泳芯片，其特征在于：所述隔离段的材料选自无机材料、有机材料、高分子材料和复合材料中的一种或多种；优选地，所述高分子材料选自树脂、橡胶、纤维、塑料、光刻胶、胶粘剂或涂料。

9.根据权利要求4或5所述的凝胶电泳芯片，其特征在于：所述隔离带的材料选自无机材料、有机材料、高分子材料和复合材料中的一种或多种；优选地，所述高分子材料选自树脂、橡胶、纤维、塑料、光刻胶、胶粘剂或涂料，隔离带的材料与隔离段的材料可相同或不同。

10.根据权利要求1所述的凝胶电泳芯片，其特征在于：所述隔离段的宽度为1μm-5mm；所述隔离段的厚度为1μm-1cm，优选10μm-2mm。

11.根据权利要求1所述的凝胶电泳芯片，其特征在于：所述每个微孔的宽度为1μm-1cm，优选10μm-2mm，所述每个微孔的长度为1μm-1cm，优选10μm-2mm。

12.根据权利要求1所述的12、根据权利要求4或5所述的凝胶电泳芯片，其特征在于，所述隔离带的宽度为1μm-5mm。

13.根据权利要求1所述的凝胶电泳芯片，其特征在于：所述凝胶电泳芯片进一步包括在所述第一多个凝胶条一端分别位于凝胶条之间的多个第一阻挡块。

14.根据权利要求13所述的凝胶电泳芯片，其特征在于：所述凝胶电泳芯片进一步包括在所述第一多个凝胶条另一端分别位于凝胶条之间的多个第二阻挡块。

15.根据权利要求1所述的凝胶电泳芯片，其特征在于：所述凝胶电泳芯片进一步包括端接并连通所述第一多个凝胶条一端的第一接触区。

16.根据权利要求15所述的凝胶电泳芯片，其特征在于：所述凝胶电泳芯片进一步包括端接并连通所述第一多个凝胶条另一端的第二接触区。

17.根据权利要求1所述的一种凝胶电泳芯片，其特征在于：所述第一基片或第二基片的材料包括无机绝缘材料、有机绝缘材料、高分子绝缘材料、复合材料、或组合材料，优选玻璃片、石英片、硅片、碳化硅片或者高分子聚合物片。

18.根据权利要求1-17中任一所述的凝胶电泳芯片，其特征在于：所述凝胶电泳芯片通过微机电加工技术、丝网印刷技术、3D打印技术、光刻技术中的一种或者多种组合技术制成。