[发明专利]一种在多层板上进行二次钻孔的方法

权利要求书

1.一种在多层板上进行二次钻孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、一多层板，所述多层板由芯板、半固化片和外层铜箔压合而成，所述多层板上设有第一钻孔靶标组和第二钻孔靶标组；

用打靶机在多层板的第一钻孔靶标组处钻孔，并根据第一钻孔靶标组设定钻带系数；

S2、在多层板上钻第一钻孔并将第一钻孔制作成第一金属化钻孔，然后用树脂填塞第一金属化钻孔，得到树脂塞孔；接着对多层板进行磨板处理；

S3、用打靶机在多层板的第二钻孔靶标组处钻孔，并根据第二钻孔靶标组设定钻带系数；

S4、在多层板上钻第二钻孔并将第二钻孔制作成第二金属化钻孔。

2.根据权利要求1所述一种在多层板上进行二次钻孔的方法，其特征在于,还包括步骤S5，依次在多层板上制作外层线路和阻焊层，然后进行表面处理。

3.根据权利要求2所述一种在多层板上进行二次钻孔的方法，其特征在于,步骤S1前包括：在芯板上贴膜并进行曝光处理，制得内层图形，所述内层图形包括内层线路图形、第一钻孔靶标组图形和第二钻孔靶标组图形；

然后对芯板依次进行蚀刻和退膜处理，由内层线路图形制得内层线路，由第一钻孔靶标组图形制得第一钻孔靶标组，由第二钻孔靶标组图形制得第二钻孔靶标组。

4.根据权利要求3所述一种在多层板上进行二次钻孔的方法，其特征在于,所述步骤S2中，在多层板上钻第一钻孔后，对多层板依次进行沉铜和全板电镀处理，由第一钻孔制得第一金属化钻孔。

5.根据权利要求4所述一种在多层板上进行二次钻孔的方法，其特征在于,所述步骤S4中，在多层板上钻第二钻孔后，对多层板依次进行沉铜和全板电镀处理，由第二钻孔制得第二金属化钻孔。

6.根据权利要求1-5任一所述一种在多层板上进行二次钻孔的方法，其特征在于,所述第一钻孔靶标组和第二钻孔靶标组设于多层板的工艺边上。

7.根据权利要求6所述一种在多层板上进行二次钻孔的方法，其特征在于,所述第一钻孔靶标组由3个第一钻孔靶标组成，所述第二钻孔靶标组由3个第二钻孔靶标组成。