[发明专利]声音传感器的制备方法

说明书

本发明揭示了一种声音传感器的制备方法，包含：提供一基底；在所述基底上依次形成第一牺牲层、第二牺牲层、振动电极、第三牺牲层、固定电极膜以及保护层；选择性刻蚀所述保护层以及固定电极膜，形成一固定电极以及声音孔；选择性刻蚀所述基底，形成一基底开口；采用第一湿法刻蚀工艺去除所述第一牺牲层；采用灰化工艺去除所述第二牺牲层以及第三牺牲层，形成声音传感器。本发明的声音传感器的制备方法，可以避免或减少刻蚀液会残留在空气腔中，从而提高器件的性能。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别是涉及一种声音传感器的制备方法。

背景技术

麦克风在多种设备上都有应用，诸如移动电话和集成电路(IC)录音机。作为麦克风的主要器件，声音传感器对声音的传输起着至关重要的作用。目前，声音传感器中的空气腔通常采用牺牲层释放的方法进行制备，如图1-图9所示，具体的步骤包括：

首先，如图1所示，提供一基底100；

然后，如图2所示，在所述基底100上形成一第一牺牲层110，所述第一牺牲层110的材料为氧化物；

接着，如图3所示，在所述第一牺牲层110上形成一振动电极120，所述振动电极120中可以形成有裂缝121，所述裂缝121可以改善声音传感器的信噪比。此外，所述第一牺牲层110上还可以设置有支撑所述振动电极120的支撑物，此为本领域的技术人员可以理解的，在图3中未具体示出；

随后，如图4所示，在所述振动电极120上形成一第二牺牲层130，所述第二牺牲层130的材料为氧化物；

接着，如图5所示，在所述第二牺牲层130上形成一固定电极膜140；

之后，如图6所示，对所述第一牺牲层110和第二牺牲层130进行刻蚀，形成一环形的开槽131，所述开槽131将所述第一牺牲层110分为第一部分110a以及第二部分110b，所述开槽131将所述第二牺牲层130分为第一部分130a以及第二部分130b，第一牺牲层110的第一部分110a和第二牺牲层130的第一部分130a形成空气腔的牺牲层，第一牺牲层110的第二部分110b和第二牺牲层130的第二部分130b形成基座部分150；

然后，如图7所示，形成一保护层160，所述保护层160密封所述固定电极膜140、第二牺牲层130以及第一牺牲层110，所述保护层160同时密封所述基座部分150，空气腔的牺牲层与基座部分150通过所述保护层160相隔离；

随后，如图8所示，选择性刻蚀所述保护层160以及固定电极膜140，形成一固定电极141以及声音孔161，所述声音孔161露出部分所述第二牺牲层130；并选择性刻蚀所述基底100，形成一基底开口101，所述基底开口101露出至少所述第一牺牲层110的第一部分110a；

由于所述第一牺牲层110、第二牺牲层130的材料为氧化物，所以，采用湿法刻蚀工艺去除所述第一牺牲层110的第一部分110a以及第二牺牲层130的第一部分130a，如图9所示，在湿法刻蚀工艺中，刻蚀液从所述声音孔161和基底开口101流入，并接触所述第一牺牲层110a以及第二牺牲层130a，从而去除所述第一牺牲层110a以及第二牺牲层130a，形成空气腔111，从而形成声音传感器1。

然而，由于在现有技术中，所述第一牺牲层110的第一部分110a以及第二牺牲层130的第一部分130a是通过湿法刻蚀工艺去除的，刻蚀液进入所述声音孔161和基底开口101后才能接触到所述第一牺牲层110a以及第二牺牲层130a，当所述第一牺牲层110a以及第二牺牲层130a被去除后，部分刻蚀液会残留在空气腔111中，从而影响声音传感器1的性能。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种声音传感器的制备方法，可以避免或减少刻蚀液会残留在空气腔中，从而提高器件的性能。