[发明专利]一种LED灯丝在审
申请号: | 201410563842.8 | 申请日: | 2014-10-21 |
公开(公告)号: | CN104393159A | 公开(公告)日: | 2015-03-04 |
发明(设计)人: | 晏思平;游志 | 申请(专利权)人: | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L33/60;H01L25/075 |
代理公司: | 深圳市弘拓知识产权代理事务所(普通合伙) 44320 | 代理人: | 李新梅 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 灯丝 | ||
技术领域
本发明涉及LED,特别是涉及360°全角度发光的LED灯丝。
背景技术
LED灯丝能实现360°全角度发光,而无需加装透镜之类的光学器件,可应用于水晶吊灯、蜡烛灯、球泡灯、壁灯等照明产品,带来前所未有的照明体验。
现有由蓝宝石、玻璃等透明基板制成的LED灯丝产品,为了实现全周光发光,需要在透明基板灯丝的四周模压荧光胶或者在透明基板灯丝的正面和背面进行双面点胶,但是模压荧光胶或基板双面点荧光胶方式,制程繁琐,物料用量大,成本高,且基板双面点胶的灯丝器件侧边容易出现漏蓝现象。
发明内容
有鉴于此,提供一种制程简化、且能有效避免漏蓝的LED灯丝。
一种LED灯丝,包括透明基板以及设置于透明基板上的LED晶片,所述LED晶片通过金属导线电性连接形成通路,所述基板固晶的一面上通过物理或化学的方式形成有焊盘,所述焊盘的透光率小于30%,所述LED晶片固置于焊盘上且完全位于焊盘范围内,所述晶片上通过点胶或模压方式形成有荧光胶,所述荧光胶完全包覆晶片和金属导线。
进一步地,所述焊盘的形状为矩形、圆形或不规则形状,焊盘的平均厚度大于或等于0.01μm。
进一步地,所述焊盘的面积为单个LED晶片面积的1.05倍以上。
进一步地,所述基板为蓝宝石、陶瓷、高聚物或玻璃。
相较于现有技术,本发明LED灯丝在透明基板固晶面上成型的不透明焊盘上固置晶片,再单面点胶或单面模压形成荧光胶,焊盘将晶片底面和侧面的蓝光反射至荧光胶中以转化为所需白光,制成全周光发光的LED灯丝器件,简化了制程,降低物料成本;且灯丝侧面无漏蓝现象。
附图说明
图1为本发明LED灯丝的结构示意图。
图2为本发明LED灯丝的另一角度视图。
图3为本发明LED灯丝沿图1的III-III线的剖视图。
具体实施方式
以下将结合附图及具体实施方式对本发明进行详细说明。
如图1、图2、及图3所示,本发明LED灯丝包括基板10、焊盘20、LED晶片30、导线40、以及荧光胶50。
所述基板10可以是蓝宝石、陶瓷、高聚物或玻璃等制成的透明基板,在所述基板10用于固晶的一面上,将一种或多种金属或非金属类不透光物质通过物理、化学等方式形成一个或多个焊盘20,焊盘20的透光率小于30%。成形后的焊盘20的形状为矩形、圆形等其他规则或不规则形状,其平均厚度H大于或等于0.01μm。
所述LED晶片30固定于焊盘20上,通过导电的金属导线40连接起来形成通路。单个焊盘20的面积S1为单个LED晶片面积S2的1.05倍以上,每个焊盘20上可以固置单个或多个LED晶片30,晶片30不超出焊盘20的范围。将所述LED晶片30固置于焊盘20之后,通过点胶或模压方式将荧光胶50成形于基板10固置有晶片30的一侧,使荧光胶50完全包覆晶片30和金属导线40,形成本发明LED灯丝器件。
本发明是在透明基板10固晶面上成型的不透明焊盘20上固置晶片30,再单面点胶或单面模压形成所述荧光胶50,焊盘20将晶片30底面和侧面的蓝光反射至荧光胶50中以转化为所需白光,制成全周光发光的LED灯丝器件,简化了制程,降低物料成本;且灯丝侧面无漏蓝现象。需要说明的是,本发明并不局限于上述实施方式,根据本发明的创造精神,本领域技术人员还可以做出其他变化,这些依据本发明的创造精神所做的变化,都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
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