[发明专利]低粘度高韧性具生物降解的PC/PLA合金及其制备方法

权利要求书

1.一种低粘度高韧性具生物降解的PC/PLA合金的制备方法，其特征在于，通过分别熔融共混PC和EVA反应挤出切粒得到PC‐g‐EVA接枝共聚物、熔融共混PLA和PCL反应挤出切粒得到PLA‐Co‐PCL接枝共聚物，再将PC‐g‐EVA和PLA‐Co‐PCL熔融共混挤出得到PC/PLA合金。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征是，具体包括以下步骤：

1)将PC、EVA、DBTO和助剂熔融共混，PC和侧链带有酯基官能团的EVA在DBTO催化作用下发生酯交换反应，经挤出切粒并干燥，得到PC‐g‐EVA接枝共聚物；

2)将PLA、PCL、TPP和助剂进行熔融共混反应，经挤出切粒并干燥，得到PLA‐Co‐PCL接枝共聚物；

3)将PC‐g‐EVA接枝共聚物、PLA‐Co‐PCL接枝共聚物和助剂进行熔融共混并挤出，得到PC/PLA合金。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征是，所述的PC‐g‐EVA接枝共聚物中PC和EVA重量比例为60‐90:40‐10，所述的PLA‐Co‐PCL接枝共聚物中PLA和PCL重量比例为70‐90:30‐10，所述的PC‐g‐EVA接枝共聚物和PLA‐Co‐PCL接枝共聚物的重量比例为10‐60：40‐90。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征是，所述的PC‐g‐EVA接枝共聚物中PC和EVA重量比例为80:20，所述的PLA‐Co‐PCL接枝共聚物中PLA和PCL重量比例为90:10。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征是，步骤1)中的挤出过程中的温度为200‐260℃，挤出时螺杆转速为200‐300r/min；所述的PC‐g‐EVA接枝共聚物的接枝率为10‐15％。

6.根据权利要求2或5所述的方法，其特征是，步骤1)中的挤出过程，采用九段式不同温度挤出，具体温度依次为：200℃、220℃、230℃、240℃、245℃、250℃、255℃、260℃、255℃。

7.根据权利要求2所述的方法，其特征是，步骤2)中的挤出过程中的温度为190‐220℃，挤出时螺杆转速为150‐250r/min；所述的PLA‐Co‐PCL接枝共聚物的接枝率为15‐25％。

8.根据权利要求2或7所述的方法，其特征是，步骤2)中的挤出过程，采用九段式不同温度挤出，具体温度依次为：190℃、190℃、200℃、200℃、210℃、210℃、220℃、220℃、215℃。

9.根据权利要求2所述的方法，其特征是，步骤3)中的挤出过程中的温度为190‐230℃，挤出时的螺杆转速为180‐280r/min。

10.根据权利要求2或7所述的方法，其特征是，步骤2)中的挤出过程，采用九段式不同温度挤出，具体温度依次为：190℃、190℃、200℃、210℃、220℃、220℃、230℃、230℃、225℃。

11.一种PC/PLA合金，其特征在于，通过上述任一权利要求所述方法制备得到。

12.一种根据上述任一权利要求中所述的PC/PLA合金的应用，其特征在于，其将用于制备3D打印产品或手机等壳体产品。