[发明专利]封装母板的真空吸附系统及吸附方法、封装装置

权利要求书

1.一种封装母板的真空吸附系统，包括真空吸附平台，其特征在于，所述真空吸附系统还包括：

承载平台，设于所述真空吸附平台上并与所述吸附平台边缘密封，所述承载平台用于承载封装母板，且其上设置有多个吸附单元；

检测单元，用于检测调整平台上的吸附单元与封装母板上的封装区域的位置关系；以及，

调整单元，用于当检测单元检测到所述吸附单元所在位置与封装母板上的封装区域重合时，调整承载平台位置，使得至少部分吸附单元与封装母板上的封装区域无重合。

2.根据权利要求1所述的真空吸附系统，其特征在于，多个所述吸附单元均匀分布在所述承载平台上。

3.根据权利要求1或2所述的真空吸附系统，其特征在于，所述吸附单元的结构为圆形孔、方形孔或矩形孔。

4.根据权利要求1所述的真空吸附系统，其特征在于，所述检测单元为光学测距单元。

5.根据权利要求1所述的真空吸附系统，其特征在于，所述真空吸附系统还包括：

控制单元，用于输出所述吸附单元所在位置与封装母板封装区域之间的位置关系，控制调整单元调整承载平台。

6.根据权利要求1所述的真空吸附系统，其特征在于，所述真空吸附系统还包括：

抽气装置，用于通过所述真空吸附平台上的吸附孔和所述承载平台上的吸附单元将封装母板吸附在承载平台上。

7.一种封装装置，其特征在于，所述封装装置包括权利要求1至6所述的真空吸附系统。

8.一种真空吸附系统的吸附方法，其特征在于，包括：

将封装母板放置在承载平台上方；

检测承载平台上的吸附单元与封装母板封装区域的位置关系，若检测到所述吸附单元所在位置与封装母板上的封装区域无重合，则保持承载平台的位置；若检测到所述吸附单元所在位置与封装母板上的封装区域重合，则执行下一步；

调整承载平台位置，以使承载平台上的吸附单元与封装母板上的封装区域无重合。

9.根据权利要求8所述的真空系统的吸附方法，其特征在于，所述检测承载平台上的吸附单元与封装母板上的封装区域的位置关系为检测检测承载平台上的吸附单元与封装母板上的封装区域之间的距离。

10.根据权利要求8所述的真空系统的吸附方法，其特征在于，所述承载平台上的吸附单元与封装母板上的封装区域无重合后还包括：

将封装母板真空吸附至承载平台上。