[发明专利]一种锗单晶抛光片的清洗方法有效
申请号: | 201410570416.7 | 申请日: | 2014-10-23 |
公开(公告)号: | CN104377119A | 公开(公告)日: | 2015-02-25 |
发明(设计)人: | 杨洪星;陈晨;赵权;刘春香;王云彪;耿莉 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 天津中环专利商标代理有限公司 12105 | 代理人: | 王凤英 |
地址: | 300220*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 锗单晶 抛光 清洗 方法 | ||
1.一种锗单晶抛光片的清洗方法,其特征在于:采用锗单晶抛光片清洗液对锗单晶抛光片进行清洗,清洗过程分为浸泡清洗、溢流清洗以及快排冲洗三个步骤,所述的锗单晶抛光片清洗液是由氢氟酸溶液、氧化剂溶液、去离子水三种成分组成的混合溶液;氢氟酸溶液、氧化剂溶液、去离子水混合的体积比为(300-500):(5-20):8000;氢氟酸溶液的浓度为48~50%;氧化剂溶液的浓度为0.1-1%;具体清洗步骤如下:
步骤一. 浸泡清洗:采用清洗液对锗单晶抛光片进行浸泡清洗,清洗时间为10~300秒,清洗温度为20~25℃;
步骤二. 溢流清洗:使用去离子水对锗单晶抛光片进行溢流清洗,清洗时间为60~300秒;
步骤三. 快排冲洗:使用去离子水对锗单晶抛光片进行快排冲洗,冲洗次数3~5次,每次冲洗时间为80~120秒;
步骤四.使用甩干机将锗片甩干。
2.根据权利要求1所述的一种锗单晶抛光片的清洗方法,其特征在于:
所述的氧化剂溶液是双氧水溶液、高锰酸钾溶液、次氯酸钾溶液中的任意一种。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造