[发明专利]一种发热地板砖及其发热系统在审

专利信息
申请号: 201410570552.6 申请日: 2014-10-24
公开(公告)号: CN104359143A 公开(公告)日: 2015-02-18
发明(设计)人: 杨冬至 申请(专利权)人: 杨冬至
主分类号: F24D13/00 分类号: F24D13/00;F24D19/10;E04F15/02;C09J123/08;C09J101/26;C09J129/04;C09J161/06;C09J133/04;C09J11/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 433000 湖北省仙*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 发热 地板砖 及其 系统
【权利要求书】:

1.一种发热地板砖,其特征是所述地板砖包括釉面层、坯体层,其中坯体层底部复合有碳晶发热胶片,碳晶发热胶片底部复合有密封胶层,密封胶层底部覆盖有保温层,所述碳晶发热胶片包裹在密封胶层内,并内缩1-1.5cm,所述碳晶发热胶片由上、下发热胶片和夹置在上、下发热胶片之间的纵向碳晶膜构成,碳晶膜两端分别与夹置在上、下发热胶片之间的金属电极连接,两金属电极的中部各与一倒T型主插座电连接,该倒T型主插座穿过下发热胶片、密封胶层,其插孔暴露在保温层外。

2.根据权利要求1所述的发热地板砖,其特征是所述坯体层与碳晶发热胶片之间设有导热胶层。

3.一种发热系统,包括上述多块发热地板砖和温度探头、温控器、漏电保护器、地板砖快装连接线路,所述地板砖快装连接线路包括一段导线,导线一端与T型对接插头连接、导线另一端与一对接插座连接,所述导线中部还与一T型主插相连,所述导线上的T型主插插置在所有发热地板砖两端的倒T型主插座中形成两套快装连接线路;

任意一发热地板砖上的两套快装连接线路的T型对接插头分别与同行相邻位置发热地板砖上的快装连接线路上的对接插座对应对接,所有同行的两套快装连接线路对接后形成两条主线,两条主线末端分别与火线、零线两条电源总线并联,所述电源总线与漏电保护器一端连接,漏电保护器另一端与温控器连接,所述温度探头安装在同列边缘处的发热地板砖中。

4.根据权利要求3所述的发热系统,其特征是所述T型对接插头具有金属帽头和金属帽杆,该金属帽头外罩设有绝缘橡胶套,帽杆中心设有对接孔;所述对接插座设有与帽杆配合设置的插座孔,插座孔的中心设有与帽杆中对接孔配合的金属连接杆。

5.根据权利要求3所述的发热系统,其特征是所述倒T型主插座中设有主插插孔,所述T型主插具有主插金属帽头和与主插插孔配合的主插金属帽杆,该主插金属帽杆插在主插插孔中,主插金属帽头外罩设有绝缘橡胶套。

6.根据权利要求3所述的发热系统,其特征是所述强力胶剂采用以下配比的组分制成:乙烯-醋酸乙烯共聚物35-40份、羟丙基甲基纤维素10-15份、轻质碳酸钙10-15份、聚乙烯醇10-12份、酚醛树脂5-8份、十二醇酯3-5份、丁酮3-5份、硅丙乳液10-12份、尿素1-2份、纳米级的二氧化硅9-11份、甲苯15-25份、乙酸乙脂2-3份、水15-18份。

7.制备方法:将水、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚乙烯醇、十二醇酯、丁酮、硅丙乳液、尿素、乙酸乙脂加到真空分散机中,以400转/分钟搅拌10分钟后,加入纳米级的二氧化硅、轻质碳酸钙、酚醛树脂、甲苯、羟丙基甲基纤维素,以500转/分钟搅拌10分钟得到胶剂。

8.根据权利要求3所述的发热系统,其特征是所述弹性温控系统与温度探头相连,当温度大于所调设的温度40℃-42℃时,弹性温控系统会自动断开电源;当小于40℃-42℃时自动接通电源。

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