[发明专利]两层挠性配线用基板及其制造方法以及两层挠性配线板及其制造方法

权利要求书

1.两层挠性配线用基板，其是在树脂膜基板表面上不经由粘合剂而设置含镍合金的基底金属层、和在上述基底金属层的表面上设置具有铜层的金属层叠体的配线的两层挠性配线用基板，其特征在于，

通过电子背散射衍射法测得的上述金属层叠体中的从上述树脂膜基板表面到0.4μm为止的范围内所含结晶的111方位的结晶比例OR₁₁₁相对于001方位的结晶比例OR₀₀₁之比OR₁₁₁/OR₀₀₁为7以下，

上述铜层的(111)结晶取向度指数为1.2以上，且

在抗折性试验实施前后得到的上述铜层的结晶取向比(200)/(111)之差d[(200)/(111)]为0.03以上。

2.权利要求1所述的两层挠性配线用基板，其特征在于，上述基底金属层的膜厚为3nm～50nm。

3.权利要求1或2所述的两层挠性配线用基板，其特征在于，上述铜层的膜厚为5μm～12μm。

4.权利要求1所述的两层挠性配线用基板，其特征在于，上述铜层由成膜于上述基底金属层表面的铜薄膜层和通过电镀铜而成膜于上述铜薄膜层表面的电镀铜层构成，上述电镀铜层通过从其表面沿上述树脂膜基板方向于膜厚的10％以上的厚度范围内，通过利用周期性进行短时间电位反转的周期反向电流的电镀铜而形成。

5.权利要求4所述的两层挠性配线用基板，其特征在于，上述基底金属层和上述铜薄膜层通过干式镀敷法形成。

6.权利要求1所述的两层挠性配线用基板，其特征在于，上述树脂膜基板为选自聚酰亚胺系膜、聚酰胺系膜、聚酯系膜、聚四氟乙烯系膜、聚苯硫醚系膜、聚萘二甲酸乙二醇酯系膜、液晶聚合物系膜的至少一种以上的树脂膜。

7.权利要求1～6任一项所述的两层挠性配线用基板的制造方法，该方法在树脂膜基板表面上不经由粘合剂而通过干式镀敷法成膜基底金属层和在上述基底金属层的表面成膜铜薄膜层，且在上述铜薄膜层的表面通过电镀铜法成膜电镀铜膜，其特征在于，

利用上述干式镀敷法成膜时的气氛为含有1～12体积％的氮的氩氮混合气体，

上述电镀铜层通过从上述电镀铜层的表面沿上述树脂膜基板方向于上述电镀铜层膜厚的10％以上的厚度范围内，通过利用周期性进行短时间电位反转的周期反向电流的电镀铜法而形成，且

从所述铜薄膜层的表面到1～2.5μm膜厚的电镀铜层是通过使用1A/dm²以下的电流密度的电镀铜法形成的。

8.两层挠性配线板，其是在树脂膜基板表面上不经由粘合剂而设置含镍合金的基底金属层、和在上述基底金属层的表面上设置具有铜层的金属层叠体的配线的挠性配线板，其特征在于，

通过电子背散射衍射法测得的上述金属层叠体中的从上述树脂膜基板表面到0.4μm为止的范围内所含结晶的111方位的结晶比例OR₁₁₁相对于001方位的结晶比例OR₀₀₁之比OR₁₁₁/OR₀₀₁为7以下，

上述铜层的(111)结晶取向度指数为1.2以上，且

在抗折性试验实施前后得到的上述铜层的结晶取向比(200)/(111)之差d[(200)/(111)]为0.03以上。

9.权利要求8所述的两层挠性配线板，其特征在于，上述基底金属层的膜厚为3nm～50nm。

10.权利要求8或9所述的两层挠性配线板，其特征在于，上述铜层的膜厚为5μm～12μm。

11.权利要求8所述的两层挠性配线板，其特征在于，上述铜层由成膜于上述基底金属层表面的铜薄膜层和成膜于上述铜薄膜层表面的电镀铜层构成，上述电镀铜层通过从其表面沿上述树脂膜基板方向于膜厚的10％以上的厚度范围内，通过利用周期性进行短时间电位反转的周期反向电流的电镀铜而形成。

12.权利要求11所述的两层挠性配线板，其特征在于，上述基底金属层和上述铜薄膜层通过干式镀敷法形成。

13.权利要求8所述的两层挠性配线板，其特征在于，上述树脂膜基板为选自聚酰亚胺系膜、聚酰胺系膜、聚酯系膜、聚四氟乙烯系膜、聚苯硫醚系膜、聚萘二甲酸乙二醇酯系膜、液晶聚合物系膜的至少一种以上的树脂膜。

14.权利要求8～13任一项所述的两层挠性配线板的制造方法，该方法在树脂膜基板表面上不经由粘合剂而通过干式镀敷法成膜基底金属层和在上述基底金属层的表面成膜铜薄膜层，且在上述铜薄膜层的表面通过电镀铜法成膜电镀铜膜，其特征在于，

利用上述干式镀敷法成膜时的气氛为氩氮混合气体，

上述电镀铜层通过从上述电镀铜层的表面沿上述树脂膜基板方向于上述电镀铜层膜厚的10％以上的厚度范围内，通过利用周期性进行短时间电位反转的周期反向电流的电镀铜法而形成，且

从所述铜薄膜层的表面到1～2.5μm膜厚的电镀铜层是通过使用1A/dm²以下的电流密度的电镀铜法形成的。