[发明专利]一种导光板基板及其制造方法在审
申请号: | 201410571460.X | 申请日: | 2014-10-23 |
公开(公告)号: | CN104280818A | 公开(公告)日: | 2015-01-14 |
发明(设计)人: | 杨秀清;陈武 | 申请(专利权)人: | 深圳市德仓科技有限公司 |
主分类号: | G02B6/00 | 分类号: | G02B6/00 |
代理公司: | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人: | 江婷;李发兵 |
地址: | 518108 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导光板 及其 制造 方法 | ||
1.一种导光板基板,其特征在于,包括固定层、及利用母基板通过沉积工艺沉积剥离获得的工艺层,所述母基板具有与导光板相同的表面特征;所述工艺层包括相对的工艺面及固定面,所述工艺面用于加工所述导光板,所述固定面用于将所述工艺层固定于所述固定层。
2.如权利要求1所述的导光板基板,其特征在于,所述沉积工艺包括电镀,所述工艺层为通过对所述母基板电镀后剥离获得。
3.如权利要求2所述的导光板基板,其特征在于,所述工艺层为通过对所述母基板进行多次电镀后剥离获得。
4.如权利要求1至3任一项所述的导光板基板,其特征在于,所述工艺层为镍层。
5.一种导光板基板的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括:
制造母基板,所述母基板具有与导光板相同的表面特征;
利用沉积工艺对所述母基板进行沉积处理,剥离沉积层获取工艺层;
将所述工艺层固定于固定层,形成所述导光板基板。
6.如权利要求5所述的制造方法,其特征在于,所述制造母基板包括:获取所述表面特征,在母基板材料层的加工面加工所述表面特征。
7.如权利要求6所述的制造方法,其特征在于,所述在母基板材料层的加工面加工所述表面特征的工艺包括:激光蚀刻或机械撞点中的一种。
8.如权利要求5所述的制造方法,其特征在于,所述剥离沉积层获取工艺层包括:将沉积处理后的母基板上的沉积层剥离,对剥离后的沉积层的表面进行处理得到所述工艺层。
9.如权利要求5至8任一项所述的制造方法,其特征在于,所述沉积工艺包括电镀,所述利用沉积工艺对所述母基板进行沉积处理具体为:利用电镀对所述母基板进行电镀处理。
10.如权利要求9所述的制造方法,其特征在于,所述利用电镀对所述母基板进行电镀处理具体为:利用电镀对所述母基板进行多次电镀处理。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市德仓科技有限公司,未经深圳市德仓科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410571460.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。