[发明专利]一种导光板基板及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201410571460.X 申请日: 2014-10-23
公开(公告)号: CN104280818A 公开(公告)日: 2015-01-14
发明(设计)人: 杨秀清;陈武 申请(专利权)人: 深圳市德仓科技有限公司
主分类号: G02B6/00 分类号: G02B6/00
代理公司: 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 代理人: 江婷;李发兵
地址: 518108 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 导光板 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种导光板基板,其特征在于,包括固定层、及利用母基板通过沉积工艺沉积剥离获得的工艺层,所述母基板具有与导光板相同的表面特征;所述工艺层包括相对的工艺面及固定面,所述工艺面用于加工所述导光板,所述固定面用于将所述工艺层固定于所述固定层。

2.如权利要求1所述的导光板基板,其特征在于,所述沉积工艺包括电镀,所述工艺层为通过对所述母基板电镀后剥离获得。

3.如权利要求2所述的导光板基板,其特征在于,所述工艺层为通过对所述母基板进行多次电镀后剥离获得。

4.如权利要求1至3任一项所述的导光板基板,其特征在于,所述工艺层为镍层。

5.一种导光板基板的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括:

制造母基板,所述母基板具有与导光板相同的表面特征;

利用沉积工艺对所述母基板进行沉积处理,剥离沉积层获取工艺层;

将所述工艺层固定于固定层,形成所述导光板基板。

6.如权利要求5所述的制造方法,其特征在于,所述制造母基板包括:获取所述表面特征,在母基板材料层的加工面加工所述表面特征。

7.如权利要求6所述的制造方法,其特征在于,所述在母基板材料层的加工面加工所述表面特征的工艺包括:激光蚀刻或机械撞点中的一种。

8.如权利要求5所述的制造方法,其特征在于,所述剥离沉积层获取工艺层包括:将沉积处理后的母基板上的沉积层剥离,对剥离后的沉积层的表面进行处理得到所述工艺层。

9.如权利要求5至8任一项所述的制造方法,其特征在于,所述沉积工艺包括电镀,所述利用沉积工艺对所述母基板进行沉积处理具体为:利用电镀对所述母基板进行电镀处理。

10.如权利要求9所述的制造方法,其特征在于,所述利用电镀对所述母基板进行电镀处理具体为:利用电镀对所述母基板进行多次电镀处理。

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