[发明专利]气体导流环、气体供应装置及等离子体处理装置在审

专利信息
申请号: 201410571555.1 申请日: 2014-10-23
公开(公告)号: CN105529237A 公开(公告)日: 2016-04-27
发明(设计)人: 谢小兵;王俊;刘身健 申请(专利权)人: 中微半导体设备(上海)有限公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32
代理公司: 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 代理人: 吴世华;林彦之
地址: 201201 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 气体 导流 供应 装置 等离子体 处理
【权利要求书】:

1.一种气体导流环,设置于等离子体处理装置的反应腔体的内部上方,所 述气体导流环与气体供应源之间设置一气体分流器,所述气体导流环用于将经 所述气体分流器分流及进行流量比例调节的多路反应气体输入至所述反应腔体 内,其特征在于,所述气体导流环包括:

环形主体;

嵌设于所述环形主体中、与所述多路反应气体对应的多条环状气体通道, 所述多条环状气体通道的输入端与所述气体分流器相连;以及

与所述多条环状气体通道对应相连且彼此互不干涉的多组喷气孔,每一组 喷气孔的各喷气孔的进气口与对应的环状气体通道的输出端相连,出气口形成 于所述环形主体的内侧壁上,

其中,将至少两组的所述喷气孔的气体喷出方向设置为不同。

2.根据权利要求1所述的等离子体处理装置,其特征在于,不同组的所述 喷气孔的出气口形成于所述环形主体的内侧壁的不同高度处。

3.根据权利要求1所述的等离子体处理装置,其特征在于,所述多组喷气 孔至少包括第一组和第二组,其中所述第一组的喷气孔的气体喷出方向与所述 环形主体的水平面平行,所述第二组的喷气孔的气体喷出方向与所述环形主体 的水平面成一锐角。

4.根据权利要求3所述的等离子体处理装置,其特征在于,所述第二组的 喷气孔的气体喷出方向相对于所述环形主体的水平面倾斜向上或倾斜向下。

5.根据权利要求1所述的等离子体处理装置,其特征在于,每一所述喷气 孔至少具有与其出气口连通的出气段,至少两组的所述喷气孔的出气段的轴心 线与所述环形主体平面所形成的夹角不同。

6.根据权利要求1所述的等离子体处理装置,其特征在于,所述多条环状 气体通道为沿径向嵌设于所述环形主体中或以上下堆叠的方式嵌设于所述环形 主体中。

7.根据权利要求1所述的等离子体处理装置,其特征在于,每一所述气体 通道为圆环状气体通道,每一组所述喷气孔沿其对应的所述圆环状气体通道的 圆周均匀分布。

8.根据权利要求1所述的等离子体处理装置,其特征在于,所述喷气孔的 横截面为进气口大出气口小的锥形。

9.根据权利要求1所述的等离子体处理装置,其特征在于,对于每一所述 环状气体通道所对应连接的一组喷气孔,靠近该环状气体通道输入端处的喷气 孔的孔径小于远离该输入端的喷气孔的孔径。

10.一种气体供应装置,应用于等离子体处理装置,其特征在于,包括:

气体分流器,设置于所述等离子体处理装置的反应腔体外部,其与反应气 体源连接,用于将反应气体分流为多路并对所述多路的反应气体的流量比例进 行调节;以及

如权利要求1~9任一项所述的气体导流环。

11.一种等离子体处理装置,包括反应腔体和气体供应装置,所述气体供 应装置包括:

设置于所述反应腔体外部的气体分流器,其与反应气体源连接,用于将反 应气体分流为多路并对所述多路的气体流量比例进行调节;以及

如权利要求1~9任一项所述的气体导流环。

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