[发明专利]发光器件封装

权利要求书

1.一种发光器件封装，包括：

封装体；

连接至所述封装体的外侧的电极；

布置在所述封装体上且与所述电极电连接的发光器件；

布置在所述发光器件上且包括磷光体的磷光体层；

布置在所述磷光体层上的透镜；以及

布置在所述发光器件下面的散热部，

其中，所述发光器件是触发芯片型发光器件，

其中，所述磷光体层是单个层，

其中，所述磷光体层的底表面与所述发光器件的顶表面和侧表面接触，并且所述磷光体层的顶表面与所述透镜的底表面接触，

其中，所述磷光体层与所述电极接触，以及

其中，所述散热部的尺寸大于所述磷光体层的尺寸。

2.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述散热部的厚度大于所述电极的厚度。

3.根据权利要求1或2所述的发光器件封装，其中，所述透镜与所述发光器件间隔开。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的发光器件封装，其中，所述散热部包括铜。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的发光器件封装，还包括：

布置在所述散热部的至少一部分的顶表面上的反射层。