[发明专利]封装系统和封装方法

权利要求书

1.一种封装系统，其特征在于，包括：厚度检测单元、输出控制单元和能量输出单元，所述厚度检测单元与所述输出控制单元连接，所述输出控制单元与所述能量输出单元连接；

所述厚度检测单元用于检测玻璃组件中待加热处的玻璃料的厚度，并生成相应的厚度信息；

所述输出控制单元用于根据所述厚度信息生成对应的输出控制信息；

所述能量输出单元用于根据所述输出控制信息向所述待加热处的所述玻璃料输出能量以进行加热，使所述玻璃料熔化，密封所述玻璃组件。

2.根据权利要求1所述的封装系统，其特征在于，还包括：位置检测单元和调整单元，所述位置检测单元与所述调整单元连接，所述调整单元与所述厚度检测单元和所述能量输出单元均连接；

所述位置检测单元用于检测所述玻璃组件中的所述待加热处的所述玻璃料的实际位置，并生成相应的位置信息；

所述调整单元用于根据所述位置信息调整所述厚度检测单元的检测位置以及调整所述能量输出单元的能量输出位置。

3.根据权利要求1所述的封装系统，其特征在于，输出控制信息包括：第一输出信息和第二输出信息，所述输出控制单元包括：凹槽判断模块、深度判断模块和第一输出控制模块，所述凹槽判断模块与所述深度判断模块和所述第一输出控制模块连接，所述深度判断模块与所述第一输出控制模块连接；

凹槽判断模块用于根据所述厚度信息判断所述玻璃料的表面是否存在凹槽；

若判断出所述玻璃料的表面存在所述凹槽时，所述深度判断模块判断所述凹槽的深度是否大于预定值，若判断出所述凹槽的深度大于所述预定值，则所述第一输出控制模块向所述能量输出单元发送所述第一输出信息，若判断出所述凹槽的深度小于或等于所述预定值，则所述第一输出控制模块向所述能量输出单元发送所述第二输出信息；

若判断出所述玻璃料的表面不存在所述凹槽时，则所述第一输出控制模块向所述能量输出单元发送所述第二输出信息；

所述能量输出单元根据所述第一输出信息向所述待加热处的所述玻璃料输出预先设定的呈现驼峰形分布的能量；

所述能量输出单元根据所述第二输出信息向所述待加热处的所述玻璃料输出预先设定的呈现高斯分布的能量。

4.根据权利要求1所述的封装系统，其特征在于，所述输出控制单元包括：轮廓生成模块和第二输出控制模块，所述轮廓生成模块与所述第二输出控制模块连接；

所述轮廓生成模块用于根据所述厚度信息生成所述待加热处的所述玻璃料的表面轮廓信息；

所述第二输出控制模块用于根据所述表面轮廓信息生成所述输出控制信息；

所述能量输出单元根据所述输出控制信息向所述待加热处的所述玻璃料输出呈现与所述玻璃料的表面轮廓形状对应分布的能量。

5.根据权利要求1-4中任一所述的封装系统，其特征在于，所述能量输出单元为光源或热源。

6.一种封装方法，其特征在于，所述封装方法基于封装系统，所述封装系统包括：厚度检测单元、输出控制单元和能量输出单元，所述厚度检测单元与所述输出控制单元连接，所述输出控制单元与所述能量输出单元连接；

所述封装方法包括：

所述厚度检测单元检测玻璃组件中待加热处的玻璃料的厚度，并生成相应的厚度信息；

所述输出控制单元根据所述厚度信息生成对应的输出控制信息；

所述能量输出单元根据所述输出控制信息向所述待加热处的所述玻璃料输出能量以进行加热，使所述玻璃料熔化，密封所述玻璃组件。

7.根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于，所述封装系统还包括：位置检测单元和调整单元，所述位置检测单元与所述调整单元连接，所述调整单元与所述厚度检测单元和所述能量输出单元均连接；

所述厚度检测单元检测玻璃组件中待加热处的玻璃料的厚度，并生成相应的厚度信息的步骤之前还包括：

所述位置检测单元检测所述玻璃组件中的所述待加热处的所述玻璃料的实际位置，并生成相应的位置信息；

所述调整单元根据所述位置信息调整所述厚度检测单元的检测位置以及调整所述能量输出单元的能量输出位置。