[发明专利]一种结型场效应管的制作方法在审

专利信息
申请号: 201410571939.3 申请日: 2014-10-23
公开(公告)号: CN105590855A 公开(公告)日: 2016-05-18
发明(设计)人: 马万里 申请(专利权)人: 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 黄志华
地址: 100871 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 场效应 制作方法
【权利要求书】:

1.一种结型场效应管的制作方法,其特征在于,该方法包括:

对场氧化后的衬底的部分氧化层进行刻蚀;

将所述刻蚀后的衬底进行第一杂质的第一次注入,并通过高温氮气将所述 刻蚀后的衬底进行第一杂质的第一次驱入,形成阱区;

将第二杂质注入所述阱区,通过高温氮气对所述注入的第二杂质进行驱入 形成栅极区;

对形成栅极区后的衬底上表面的氧化层进行部分刻蚀,并进行第一杂质的 第二次注入,形成源区和漏区;

在所述形成源区和漏区后的衬底上表面生成介质层,制作接触孔和金属层;

其中,所述第一杂质的类型和所述第二杂质的类型不同。

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一杂质的类型包括:磷 离子或硼离子。

3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述对场氧化后的衬底的部分 氧化层进行刻蚀,包括:

刻蚀部分氧化层至所述衬底内,刻蚀出沟槽。

4.如权利要求3所述的方法,其特征在于,所述沟槽横截面为梯形结构。

5.如权利要求3或4所述的方法,其特征在于,所述沟槽在衬底内的深度 为1-4um,所述沟槽上表面的宽度为2-20um。

6.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一杂质第一次注入的离 子剂量小于所述第一杂质第二次注入的离子剂量。

7.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述形成源区和漏区后的衬 底上表面生成介质层,制作接触孔和金属层,包括:

对所述介质层进行刻蚀,刻蚀出接触孔;

在所述刻蚀出接触孔后的衬底上表面生长金属层,对所述金属层进行刻蚀。

8.如权利要求7所述的方法,其特征在于,所述介质层由不掺杂的二氧化 硅和磷硅玻璃组成。

9.如权利要求7所述的方法,其特征在于,所述金属层包括源级金属层、 栅极金属层和漏极金属层,其中,所述金属层的材料为铝、硅、铜合金。

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