[发明专利]一种补强片的双向输送生产方法有效

专利信息
申请号: 201410572077.6 申请日: 2014-10-23
公开(公告)号: CN104353726A 公开(公告)日: 2015-02-18
发明(设计)人: 王中飞 申请(专利权)人: 苏州米达思精密电子有限公司
主分类号: B21D28/34 分类号: B21D28/34;B21D43/12;B21D43/00
代理公司: 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 代理人: 季栋林
地址: 215104 江苏省苏州市吴中区甪*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 补强片 双向 输送 生产 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及柔性电路板加工技术领域,特别涉及一种补强片的双向输送生产方法。

背景技术

为了提高生产效率,实现加工自动化,目前出现了一种规则排版补强片的生产设备,如图1所示,其主要特征是有两条平行且上下设置的输料带,上方的金属料板101由产品成型刀104冲切出产品106,产品106落到下方的弱粘膜输送带105上并收卷,形成一整条规则排版的补强片料卷。

但是该生产设备有一些不足:下游企业如果采用带定位柱的治具来装配柔性线路板和规则排版的补强片时,会要求将上述补强片料卷分成设定长度的面幅,每个面幅的弱粘膜上都需加设定位孔,而且该定位孔有精确的位置要求,而上述生产设备由于金属料板输送带与弱粘膜输送带平行的位置关系,造成无法加工该定位孔。

发明内容

本发明要解决的技术问题是:解决已有的补强片自动生产设备无法在弱粘膜上加工出具有精确位置的定位孔。

为解决上述技术问题,本发明提供了一种补强片的双向输送生产方法,包括下列步骤: 

步骤一、金属料板输送带9向前运行一个步距D,控制弱粘膜输送带10向前运行d,然后均停止输送;步距D的参数根据产品大小及补强片成型刀2排数等具体情况设置,d根据补强片排列间的间距参数设置;

步骤二、上模7冲压成型,补强片成型刀2在金属料板上冲出产品外形,并且通过调节冲压深度使补强片不掉落;第一孔成型刀1冲出第一定位孔11;

步骤三、重复步骤一;

步骤四、上模7冲压成型,导正柱3插入对应的第一定位孔11,压位块4将对应补强片压在弱粘膜输送带10上;补强片成型刀2在金属料板上冲出新的产品外形,但不掉落,第一孔成型刀1冲出新的第一定位孔11;第二孔成型刀5在弱粘膜输送带10上冲出第二定位孔12。

步骤五、重复步骤三和步骤四,直至生产结束。

该补强片生产方法将金属料板输送带和弱粘膜输送带的位置关系调整为垂直设置,使弱粘膜输送带有一部分可与上模直接相对,方便了在弱粘膜上加工定位孔;另外由于有导正柱和压位块的作用,使弱粘膜上的补强片相对上模的第二孔成型刀是精确定位的,因而该定位孔的位置精度较高,能够满足客户要求。

附图说明

图1是现有技术中的规则排版补强片的生产设备的工作示意图。

图2是本发明的补强片生产设备的工作示意图。

图3是图2中的补强片生产设备的上模的仰视图。

图4是图2中的补强片生产设备的下模的俯视图。

图5是图2中的补强片生产设备的最终产品的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例,对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。

如图2至图5所示的补强片生产设备,包括:上模7、下模8、金属料板输送带9和弱粘膜输送带10。金属料板输送带9位于上模7正下方,弱粘膜输送带10与金属料板输送带9相互垂直,且均布设在下模8上;弱粘膜输送带10位于金属料板输送带9下方;各输送带输送速度及行止均由设备控制,操作者根据需要调节参数。

上模设有:第一孔成型刀1、补强片成型刀2、导正柱3、压位块4和第二孔成型刀5。补强片成型刀2可为一个或者多个组合;压位块4的数量与补强片成型刀2对应,成型刀2与压位块4位于同一直线上,方向与金属料板输送带9输送方向平行,相互间的距离等于金属料板输送带9的一个步距。孔成型刀1位于补强片成型刀2附近,孔成型刀1和导正柱3位于同一直线上,方向与金属料板输送带9输送方向平行,相互间的距离等于金属料板输送带9的一个步距。

第二孔成型刀5位于压位块4附近,并且避开金属料板输送带9,直接对准弱粘膜输送带10。

上模7上设有的部件可按下述顺序依次设置:孔成型刀1、补强片成型刀2、导正柱3和压位块4。

该补强片生产设备的工作过程为:

步骤一、金属料板输送带9向前运行一个步距D,控制弱粘膜输送带10向前运行d,然后均停止输送;步距D的参数根据产品大小及补强片成型刀2排数等具体情况设置,d根据补强片排列间的间距参数设置;

步骤二、上模7冲压成型,补强片成型刀2在金属料板上冲出产品外形,并且通过调节冲压深度使补强片不掉落;第一孔成型刀1冲出第一定位孔11;

步骤三、重复步骤一;

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