[发明专利]一种基于焊锡熔接技术的三维电路层间连接方法

权利要求书

1.一种基于焊锡熔接技术的三维电路层间连接方法，其特征是，包括：

在电路基片上制作连接通孔；

在所述在通孔内壁上沉积与基片结合力强的合金，并在所述合金表面镀铜或金；以及

将不同层电路基片以通孔孔位对准堆叠，在对准的通孔中灌入焊锡，利用焊锡和通孔金属之间的结合力实现不同层电路基片的连接固定。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征是，所述在通孔中灌入焊锡的方法为：

在所述对准的通孔中放入焊锡球，然后加热焊锡球成为液态，直到液态焊锡填满通孔为止。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征是，所述在通孔中灌入焊锡的方法为：

将对准堆叠的电路基片放入真空箱体内，利用箱体内外的气压差从对准的通孔下端将液态焊锡压入通孔。

4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征是，所述在通孔内壁上沉积粘合力强的合金，并在合金表面镀铜或金的步骤之后还包括：

在通孔周围制作焊盘，并在焊盘周围沉积阻焊层。