[发明专利]组件贴装机的电路板结构有效

专利信息
申请号: 201410575197.1 申请日: 2014-10-24
公开(公告)号: CN104661507B 公开(公告)日: 2018-11-30
发明(设计)人: 大村达也;绪方雄二 申请(专利权)人: 韩华泰科株式会社
主分类号: H05K13/00 分类号: H05K13/00
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 鲁恭诚;王秀君
地址: 韩国庆尚*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 组件 装机 电路板 结构
【权利要求书】:

1.一种组件贴装机的组件保持头,所述组件保持头包括:头主体、旋转头、非接触式传输装置以及电路板结构,

其中,旋转头围绕所述组件贴装机的旋转中心轴可旋转地安装到头主体,

其中,非接触式传输装置包括:第一芯、第二芯、第一线圈、第二线圈、第三线圈和第四线圈,其中,第一芯一体地设置在头主体侧上,并且第二芯一体地设置在旋转头侧上,其中,非接触式传输装置通过第一线圈和第二线圈之间的电磁感应以非接触方式将来自头主体的电传输到旋转头,并且通过第三线圈和第四线圈之间的电磁感应以非接触方式在头主体和旋转头之间传输信号,

其中,所述电路板结构包括:多个电路板部;连接部,连接所述电路板部,其中,所述电路板部和所述连接部被构造为一个连续的柔性电路板,并且所述电路板部相对于所述连接部弯曲,从而所述电路板部沿竖直方向按照间隔设置,

其中,在所述多个电路板部中的每个中形成有通孔,使得所述多个电路板部在沿竖直方向按照间隔设置的状态下,所述组件贴装机的旋转中心轴能够穿过所述通孔。

2.如权利要求1所述的组件保持头,其中,所述多个电路板部包括至少三个电路板部,并且所述连接部的长度不同,从而所述至少三个电路板部沿竖直方向按照间隔设置。

3.如权利要求1所述的组件保持头,其中,所述多个电路板部具有相同的轮廓形状。

4.如权利要求1所述的组件保持头,其中,所述多个电路板部按照平板形式设置。

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