[发明专利]真空绝热材料、其用途及其制造方法

说明书

相关申请

本申请要求2013年10月24日在日本专利局提交的日本专利申请No.2013-221378的优先权和权益，其全部内容通过参考引入本文。

技术领域

本实施方式涉及真空绝热(绝缘，insulation)材料。特别地，本实施方式涉及能够有效地减少外部材料部分的热桥的真空绝热材料。

背景技术

真空绝热材料通过将芯材料或气体吸附剂真空包装在气体阻挡外部材料中而获得并通过将其内部保持在真空下而抑制热导率。由于真空绝热材料具有低的热导率，其已被用于电气产品例如冷冻机、电冰箱、加温器柜(warmer cabinet)和自动售货机、房屋墙壁材料等中。气体阻挡外部材料由铝箔和塑料的层叠结构体组成，但由于铝具有237W/m·K的高的热导率，使用所述层叠结构体作为外部材料的真空绝热材料具有大的热桥，通过所述热桥，热量从随着外部材料部分的周边部分流入。为了减少真空绝热材料的热桥，铝沉积层和塑料的层叠结构体已被用在外部材料的一个方向上(例如，参见专利参考文献1)。另外，为了在保持气体阻挡性质的同时减小热导率，已提出了在气体阻挡层中使用具有低的热导率的金属箔(例如铁、铅、锡、不锈钢等)代替铝箔的真空绝热材料(例如，参见专利参考文献2)。

(专利参考文献1)日本特开昭和63-125577

(专利参考文献2)日本特开平成9-137889

发明内容

然而，在专利参考文献1中公开的铝沉积层具有低的气体阻挡性质且因此不可防止来自外部的气体入侵，和在真空绝热材料内部的真空度不可保持长的时间。

由于专利参考文献2中的金属箔是通过压缩制造的，因此铁、铅、锡、不锈钢等的金属箔变为20μm厚(例如，专利参考文献2的第[0010]段)。这可导致大的热桥。在专利参考文献2中公开的金属箔由于其厚度而具有差的可加工性，且其可为刚性的且当将在聚氨酯封装期间可阻止流动的过量的热密封部分折叠时难以处理。

因此，在本实施方式中，考虑到以上问题，提供能够减少外部材料部分的热桥的真空绝热材料。

在另一实施方式中，提供具有改善的气体阻挡性质和/或可加工性的真空绝热材料。

本发明的发明人发现所述问题可通过使用铜合金箔作为外部材料解决。

换句话说，所述问题可通过如下的真空绝热材料解决：其包括介于具有气体阻挡性质的外部材料的对之间的芯材料和气体吸附剂且通过在降低的压力下密封内部而形成，其中所述具有气体阻挡性质的外部材料的对的至少一个方向包括铜合金箔和塑料的层叠结构体。

根据所述实施方式，所述真空绝热材料可有效地减少所述外部材料部分的热桥。根据所述实施方式的真空绝热材料具有改善的气体阻挡性质或可加工性。

附图说明

图1为显示根据一个实施方式的真空绝热材料的一个实例的示意性横截面图。

具体实施方式

在一个实施方式中，真空绝热材料包括介于具有气体阻挡性质的外部材料的对之间的芯材料和气体吸附剂且通过在降低的压力下密封内部而形成，其中所述具有气体阻挡性质的外部材料的对的至少一个方向包括铜合金箔和塑料的层叠结构体。所述实施方式使用铜合金箔作为所述真空绝热材料的外部材料。所述结构体可有效地减少所述外部材料的热桥。在本文中，所述实施方式的工作效应的机理可假定为如下，但不限于此。

一般而言，外部材料通常包括具有气体阻挡性质的塑料膜和金属层的层叠结构体，且金属层的厚度可导致热桥。特别地，厚的金属层形成大的热桥，因为其具有从外部材料的周边部分(围绕物)随着金属层流入的大量的热量。换句话说，金属层的厚度和热桥的产生具有正的关系。另一方面，在本实施方式中，即使铜合金箔具有显著减小的厚度，也可确保充分的气体阻挡性质，即，在真空绝热材料内部的真空度可保持长的时间。由此，铜合金箔可将从随着外部材料的周边部分流入的热量抑制到低的水平。因此，根据本实施方式的外部材料可有效地抑制或阻止热桥。特别地，如果铜合金箔是通过电镀(通过使用电沉积的铜箔或电沉积的金属箔)制造的，则铜合金箔的厚度可进一步减小(例如，到小于或等于约10μm)，且可更有效地抑制或阻止热桥的问题。另外，由于与轧制的箔相比，电沉积的箔是表面微抛光的(surface-micropolished)，因此当与塑料膜层叠时紧密接触力可进一步改善。