[发明专利]一种低含银手机触摸屏用银浆及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201410576376.7 申请日: 2014-10-26
公开(公告)号: CN104269202A 公开(公告)日: 2015-01-07
发明(设计)人: 王纬 申请(专利权)人: 王纬
主分类号: H01B1/02 分类号: H01B1/02;H01B13/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 030009 山西省太原市*** 国省代码: 山西;14
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摘要:
搜索关键词: 一种 低含银 手机 触摸屏 用银浆 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于手机触摸屏技术领域,具体涉及一种低含银手机触摸屏用银浆及其制备方法。

背景技术

银导电浆料分为两类:①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜,以有机聚合物作为粘接相);②烧结型银导电浆料(烧结成膜,烧结温度>500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相)。银粉照粒径分类,平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉; 0.1μm< Dav(平均粒径) 10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料,甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料,目的是在确定的配方或成膜工艺下,用最少的银粉实现银导电性和导热性的最大利用,关系到膜层性能的优化及成本。触摸屏导电银浆是专为电阻式和电容式触摸屏回路导线设计的低温烘烤型导电银浆,它是由高性能树脂和导电性极佳的银粉精研制作而成,适合用于ITO膜玻璃上。有着优良的印刷性、导电性、硬度和附着力、抗氧化性能优异等特点。一般银含量在70%左右。

发明内容

本发明的目的是提供一种低含银手机触摸屏用银浆及其制备方法。

本发明低含银手机触摸屏用银浆,包括如下质量百分比的组分:导电粉末45~55wt%、有机溶剂22~33 wt%、高分子树脂15~24 wt%、添加剂5~10wt%;所述导电粉末由片状银粉、银纳米线、纳米铝粉、纳米氧化镁粉组成;所述有机溶剂由丁基溶酐乙酸酯、二氢松油醇、邻苯二甲酸二辛酯组成;所述高分子树脂由聚乙烯醇缩丁醛、酚醛树脂组成;所述添加剂由醋酸丁基纤维素、磷酸三钙、乳酸单甘油脂、聚吡咯、季戊四醇三丙烯酸酯组成。

作为优化,所述片状银粉的粒径为2~3μm;所述银纳米线的线径为40~60nm,长度为5~6um;纳米铝粉的粒径为40~70nm;纳米氧化镁粉的粒径为50~60nm。

作为优化,所述片状银粉、银纳米线、纳米铝粉、纳米氧化镁粉的质量百分比为12~15 wt%、10~13 wt%、18~20 wt%、5~7wt%。

作为优化,所述丁基溶酐乙酸酯、二氢松油醇、邻苯二甲酸二辛酯的质量比为2:8:3。

作为优化,所述聚乙烯醇缩丁醛、酚醛树脂的质量比为5:1。

作为优化,所述醋酸丁基纤维素、磷酸三钙、乳酸单甘油脂、聚吡咯季、戊四醇三丙烯酸酯的质量比为:2:1:2:4:7。

作为优化,包括如下质量百分比的组分:片状银粉13 wt%、银纳米线11 wt%、纳米铝粉19 wt%、纳米氧化镁粉5 wt%;丁基溶酐乙酸酯4 wt%、二氢松油醇16 wt%、邻苯二甲酸二辛酯6 wt%;聚乙烯醇缩丁醛15 wt%、酚醛树脂3wt%;醋酸丁基纤维素1 wt%、磷酸三钙0.5 wt%、乳酸单甘油脂1 wt%、聚吡咯2 wt%、季戊四醇三丙烯酸酯3.5 wt%。

制备本发明手机触摸屏用银浆的方法,包括以下步骤:

a、将所述质量份数的银纳米线、纳米铝粉、纳米氧化镁粉通过超声波分散机同所述质量份数的二氢松油醇、邻苯二甲酸二辛酯混合均匀;

b、向步骤a中的混合物中加入所述质量份数的丁基溶酐乙酸酯、聚乙烯醇缩丁醛、酚醛树脂在70~95℃条件下,搅拌均匀;

c、将所述质量份数的片状银粉加入到步骤b中的混合物中,搅拌均匀;

d、将所述质量份数的醋酸丁基纤维素、磷酸三钙、乳酸单甘油脂、聚吡咯、季戊四醇三丙烯酸酯加入到步骤c中的混合物中,搅拌均匀后,用三辊轧机进行6~ 12遍辊轧,然后经过600 目的筛网过滤得到银浆成品。

本发明手机触摸屏用银浆,采用少量的银粉,同时加入了银纳米线、纳米铝粉、纳米氧化镁以及添加剂混合制备而成;保证了在银粉减少的情况下;该手机触摸屏用银浆具有优异的导电效果和粘度,同时具有较强的硬度。

具体实施方式

下面给出的实施例拟对本发明作进一步说明,但不能理解为是对本发明保护范围的限制,本领域技术人员根据本发明内容对本发明的一些非本质的改进和调整,仍属于本发明的保护范围。

实施例1: 

a、取线径为40~60nm,长度为5~6um的银纳米线11克、粒径为40~70nm得纳米铝粉19克、粒径为50~60nm的纳米氧化镁粉5克通过超声波分散机同二氢松油醇16克、邻苯二甲酸二辛酯6克混合均匀;

b、向步骤a中的混合物中加入丁基溶酐乙酸酯4克、聚乙烯醇缩丁醛15克、酚醛树脂3克在70~95℃条件下,搅拌2小时均匀;

c、将粒径为2~3μm的片状银粉13克加入到步骤b中的混合物中,搅拌均匀;

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