[发明专利]一种自铆式的通孔导电涂层金属箔及其制备方法

权利要求书

1.一种自铆式的通孔导电涂层金属箔，其特征在于：所述导电涂层金属箔由具有贯穿孔的金属箔基底和导电涂层组成，所述导电涂层由碳材料、粘接剂、添加剂组成。

2.根据权利要求1所述的一种自铆式的通孔导电涂层金属箔，其特征在于：所述金属箔基底的孔径为10～2000nm，厚度为50-200um，孔密度在10E5-10E9个/cm2，并且贯穿孔垂直于金属箔表面方向。

3.制备权利要求1或2所述的一种自铆式的通孔导电涂层金属箔的方法，其特征在于，包括以下步骤：采用孔径为10～2000nm的多孔金属箔为基底，将导电材料、粘接剂、添加剂和溶剂混合研磨成的浆料涂覆在具有贯穿孔的多孔金属箔基底上经过干燥制备成自铆式的通孔导电涂层金属箔。

4.根据权利要求3所述制备一种自铆式的通孔导电涂层金属箔的方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

A、多孔金属箔的前处理：

a、将多孔金属箔在1%的氢氧化钠溶液中处理0.5-1分钟；

b、用纯水清洗处氢氧化钠溶液理过的多孔金属箔；

B、浆料的制备：按照配比，导电颗粒材料：乙醇：粘接剂的质量比为4:5:1，将导电材料、粘接剂、添加剂以及溶剂混合，通过外力研磨成浆料；

C、浆料的涂覆：

a、将多孔金属箔浸入到浆料中；

b、采用刮刀将表面多余的浆料刮去，留下浆料层厚度1-2mm；

c、采用滚筒在其表面反复滚压，操压力为0.5-5MPa；

D、浆料涂层的热处理：在50-500℃下保温2-10小时，气氛条件可以是大气条件或者保护气氛。

5.根据权利要求4所述制备一种自铆式的通孔导电涂层金属箔的方法，其特征在于：所述导电材料指的是在浆料中用作导电的微纳米颗粒，包括碳材料、金属颗粒和导电高分子其中的一种或几种。

6.根据权利要求4所述制备一种自铆式的通孔导电涂层金属箔的方法，其特征在于：所述多孔金属箔为多孔铝箔、多孔铜箔其中其中一种或几种。

7.根据权利要求4所述制备一种自铆式的通孔导电涂层金属箔的方法，其特征在于：所述粘结剂指环氧树脂、PVB其中的一种或几种。

8.根据权利要求4所述制备一种自铆式的通孔导电涂层金属箔的方法，其特征在于：所述是指水、无水乙醇的一种或几种。