[发明专利]一种双层PI膜及其对应的贴合工艺在审
| 申请号： | 201410577694.5 | 申请日： | 2014-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN104325726A | 公开（公告）日： | 2015-02-04 |
| 发明（设计）人： | 王春生 | 申请（专利权）人： | 苏州安洁科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B7/12 | 分类号： | B32B7/12;B32B37/10 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215159 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 双层 pi 及其 对应 贴合 工艺 | ||
1.一种双层PI膜，其特征在于：其包括两层PI膜，分别为内层PI膜、外层PI膜，所述内层PI膜、外层PI膜之间为黑色丙烯酸胶层，所述内层PI膜的内层还涂布有环氧树脂胶层，所述黑色丙烯酸胶层具体为固化黑色丙烯酸胶层。
2.如权利要求1所述的一种双层PI膜，其特征在于：所述固化黑色丙烯酸胶层具体为成型的丙烯酸胶膜经过165℃～175℃的温度下48H的固化形成，具体为将成型的丙烯酸胶膜和内层PI膜、外层PI膜在165℃～175℃的温度下进行压合后固化48H得到。
3.如权利要求1所述的一种双层PI膜，其特征在于：所述内层PI膜、外层PI膜均为黄色PI膜。
4.如权利要求3所述的一种双层PI膜，其特征在于：所述内层PI膜、外层PI膜的厚度均为25μm,其厚度的误差不超过10％。
5.如权利要求2所述的一种双层PI膜，其特征在于：所述环氧树脂胶层的厚度为25μm。
6.如权利要求1所述的一种双层PI膜，其特征在于：所述固化黑色丙烯酸胶层的厚度为25μm。
7.使用该双层PI膜贴合形成Busbar的工艺，其包括铜片基材、PI膜、预贴台面，预贴治具、快压机，所述PI膜即为双层PI膜，其特征在于：工艺步骤为预贴、快压，预贴时工作温度80℃±5℃，上PI覆盖膜、下PI覆盖膜将铜片基材包裹于其形成的内腔内，且内腔的侧部空间和铜片基材间留有缝隙；之后进行快压，将预贴好的产品放入快压机被进行对产品的压合黏贴处理，快压机工作参数：温度设置在190℃±5℃，压强在13.5Mpa±1Mpa，快压台面平整对在±0.05mm，快压时将PI膜内层的环氧树脂胶层充分与铜片基材5之间的粘合，把铜片基材的侧壁的固有缝隙填充完整，确保产品的绝缘性。
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