[发明专利]LED灯在审
申请号: | 201410579924.1 | 申请日: | 2014-10-25 |
公开(公告)号: | CN104296102A | 公开(公告)日: | 2015-01-21 |
发明(设计)人: | 叶伟炳 | 申请(专利权)人: | 东莞市闻誉实业有限公司 |
主分类号: | F21V29/503 | 分类号: | F21V29/503;F21V29/77;F21Y101/02 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 舒丁 |
地址: | 523380 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led | ||
技术领域
本发明涉及一种LED灯,具体指一种带有散热结构的大功率LED灯。
背景技术
LED(Light Emitting Diode),即半导体电光源,发光二极管,也称为半导体灯,是一种无灯丝的电光源,直接把电能转化为光能。
LED灯具有节能、寿命长的特点,避免了时常需要更换灯泡的麻烦,受到越来越多的用户的青睐。但是,LED灯的散热问题也是重点问题,散热问题严重影响到LED光源的光效和寿命。传统的LED灯,其装有LED光源的底座一般都是封闭的圆筒形,这样使得底座内部空气无法及时与外面的空气流通,便造成散热效率低,导致LED光源和电源温度过高,从而影响到了LED的光效和寿命。现在有的LED灯底座虽然也开有散热孔,但是为防止灰尘防潮,其散热孔较小,造成散热不够通畅等问题,这也将影响到LED灯的使用寿命。
发明内容
基于此,有必要提供一种散热效率高,防尘防潮的LED灯。
该LED灯包括:表面集成封装有LED灯珠的基板、与LED灯珠电连接的控制板以及连接基板的底座。底座包括圆管状底座本体、设置在底座本体上的多个散热孔、与底座本体紧贴设置的挡片以及连接在挡片与底座本体之间的驱动器。挡片包括挡片本体、与挡片本体连接的挡条以及设置于挡片本体上的第一连接部,散热器本体设置有与第一连接部相匹配的第二连接部,驱动器连接于第一连接部与第二连接部之间。驱动器由形状记忆合金材料制成,驱动器受热达到预设温度值时会产生沿底座本体圆周方向的形变。
在其中一个实施例中,挡片紧贴设置于底座本体内壁。
在其中一个实施例中,第一连接部与第二连接部均为凸台。
在其中一个实施例中,驱动器为由形状记忆合金制成的螺旋形结构。
在其中一个实施例中,底座本体外壁连接有多条散热鳍片。
在其中一个实施例中,预设温度值为45℃。
在其中一个实施例中,散热孔为方形。
在其中一个实施例中,基板与底座内壁之间涂有散热油脂。
在其中一个实施例中,基板边缘设有凹槽,凹槽卡设于第二连接部。
有益效果:上述LED灯,在常温下,挡片可将散热孔封闭,使底座处于封闭的状态。当打开LED灯时,由形状记忆合金制成的驱动器因此受热产生沿底座本体圆周方向的伸缩或弯曲的形变,从而驱动挡片转动使散热孔打开,使底座内部空气与外面空气流通,提高散热效率。在LED灯关闭后,驱动器能恢复原来形状,从而驱动挡片转动将散热孔封闭。有利于减小灰尘和防潮,可提高LED灯散热效率和安全性。
驱动器通过凸台连接挡片和底座本体能更加有效地将散热孔封闭或打开。设置在底座外壁上的多条散热鳍片可以提供更大散热面积帮助底座散热。基板和底座之间涂有导热油脂能减小热量传递的热阻,可提高传热效率。
附图说明
图1为本发明一种实施例的LED灯散热孔封闭状态的结构示意图;
图2为图1所示LED灯的爆炸示意图;
图3为图1所示LED灯散热孔打开状态的结构示意图;
附图中各标号的含义为:
10-LED灯;
110-基板,111-凹槽;
120-控制板;
130-底座,131-底座本体,132-散热孔,133-挡片,1331-挡片本体,1332-挡条,1333-第一连接部,134-第二连接部,135-驱动器,136-散热鳍片。
具体实施方式
如图1和图2所示,其分别为本发明一种实施例的LED灯10的结构示意图和本发明LED灯10的爆炸示意图,其中默认图1为LED灯10散热孔132封闭状态的结构示意图为一般状态。
该LED灯10包括:表面集成封装有LED灯珠的基板110、与LED灯珠电连接的控制板120以及连接基板110的底座130。优选的,基板110边缘还设有凹槽111。基板110与底座130内壁之间涂有散热油脂。底座130包括底座本体131、设置在底座本体131上的多个散热孔132、与底座本体131紧贴设置的挡片133以及连接在挡片133与底座本体131之间的驱动器135。其中,散热孔132的形状可以是任意形状,优选的为方形。挡片本体1331紧贴设置于底座本体131内壁。其中,底座本体131为管状,优选的为圆管状,在其他实施例中也可以是方管状或椭圆管状等。底座本体131外壁还可以连接有多条散热鳍片136以提供更大的散热面积。
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