[发明专利]一种电路散热复合板的制造工艺在审
| 申请号： | 201410581115.4 | 申请日： | 2014-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN105636399A | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 朱丹 | 申请（专利权）人： | 朱丹 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;B32B15/01;B32B15/20;B32B37/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路 散热 复合板 制造 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路散热复合板的制造工艺，其特征在于：包括铜板（1），在所述铜板（1）的上表面或下表面上设置有铝板（2），铜板（1）和铝板（2）之间无缝连接形成整体；一种电路散热复合板的制造工艺是单面复合结构即由铜板和铝板无缝连接构成整体，铜板为吸热面，与热介质接触；铝板为散热面，与冷媒接触，一种电路散热复合板的制造工艺将铜的瞬间吸热能力和铝的高散热速度结合在一起。
2.根据权利要求1所述的一种电路散热复合板的制造工艺，其特征在于：所述的铜板（1）的厚度为整体厚度的10%-25%。
3.根据权利要求2所述的一种电路散热复合板的制造工艺，其特征在于：所述的铜板（1）的厚度为整体厚度的15%-20%。
4.根据权利要求1、2或3所述的一种电路散热复合板的制造工艺，其特征在于：所述的铜板（1）由纯铜或铜含量≥65%的铜合金制成。
5.根据权利要求4所述的一种电路散热复合板的制造工艺，其特征在于：所述的铜合金中铜含量≥80%。
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