[发明专利]高导电性银铜复合触头材料在审
| 申请号： | 201410581944.2 | 申请日： | 2014-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN106158437A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 杜宵 | 申请（专利权）人： | 西安烨森电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01H1/025 | 分类号： | H01H1/025;B22F1/00;C22C9/00;C22C30/06;C22C32/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710075 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 复合 材料 | ||
【说明书】：
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