[发明专利]一种含DOPO且分子结构不对称的双马来酰亚胺、其制备方法及在制备复合树脂中的应用

说明书

本发明涉及微电子封装材料领域，公开了一种通式(Ⅱ)所示的含DOPO且分子结构不对称的双马来酰亚胺、其制备方法以及在制备复合树脂中的应用。本发明提供的含DOPO且分子结构不对称的双马来酰亚胺可溶于丙酮等常规有机溶剂，为其加工和使用提供了便利；以本发明所提供的含DOPO且分子结构不对称的双马来酰亚胺进一步制备氰酸酯复合树脂，固化产物具有好的热稳定性和阻燃性，其作为微电子封装领域的封装用基本材料具有良好的应用前景。

技术领域

本发明属于微电子封装材料领域，具体涉及一种含DOPO且分子结构不对称的双马来酰亚胺单体结构、制备该单体结构的方法以及该单体结构在制备双马来酰亚胺-氰酸酯复合树脂中的应用。

背景技术

封装基板在微电子封装中起着支撑、保护和互联的重要作用，随着微电子封装技术的不断发展，封装用基板材料需要具备更优异的性能，比如更高的尺寸稳定性、更低的介电常数、更高的玻璃化转变温度和优良的阻燃性。尤其是随着无铅焊料的使用，回流焊峰值温度提升到了250℃以上，这就需要基板材料具有更高的玻璃化转变温度和更高的热稳定性，而目前普遍使用的环氧基封装基板显然无法全部满足这些要求，因此，高性能封装用基板材料有着巨大的市场需求。

双马来酰亚胺-氰酸酯复合树脂(BT树脂：含有双马来酰亚胺和氰酸酯的多组份组合物)作为一种高性能树脂，它结合了双马来酰亚胺树脂和氰酸酯树脂的优点，不仅具有优异的耐离子迁移性、耐化学腐蚀性、耐磨性、尺寸稳定性和热稳定性，而且通过调节双马来酰亚胺和氰酸酯的组分比重，即可调节复合树脂的玻璃化转变温度和介电常数等性能，从而满足不同的使用要求，因此，BT树脂一经问世便成为了一种重要的基板材料用树脂，得到广泛应用。但是，双马来酰亚胺溶解性差，BT树脂也只能溶解在少数强极性溶解中(如：二甲基亚砜、N,N-二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮)，其高的熔点与固化反应的起始温度接近，也加剧了其熔融加工条件的控制难度，很难满足熔融树脂传递模塑成型(RTM)工艺要求。针对BT树脂溶解性差、加工性能不好的问题，多数研究工作中在BT树脂中引入了第三组分，如烯丙基双酚A等扩链组分。第三组分的引入改善了BT树脂的溶解性和加工性，但是也降低了其耐热性，使其玻璃化转变温度仅维持在200℃-300℃，长期使用温度不超过230℃。

此外，阻燃性也是聚合物材料应用于电子产品必须满足的一个重要指标。BT树脂虽然含有氮元素，在燃烧时可以释放一些不燃烧、不助燃气体，具有一定的自熄性，但是仍然难以满足阻燃要求。而在BT树脂中添加阻燃性无机填料等组分又会降低树脂原有的性能，如加工性、介电性能等。

9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(DOPO)，分子式为C₁₂H₉O₂P，结构式为具有出众的阻燃性，又因其结构中含有P-H键，对烯烃、环氧键和羰基极具活性，所以常被用来改善聚合物的阻燃性能。

综上所述，从材料结构-性能关系出发，设计开发一种溶解性好、耐高温、阻燃的双马来酰亚胺-氰酸酯复合树脂多组份组合物具有良好应用前景。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种含DOPO且分子结构不对称的双马来酰亚胺单体结构，该单体结构可溶于丙酮等常规有机溶剂。

本发明的另一个目的在于提供上述含DOPO且分子结构不对称的双马来酰亚胺单体的制备方法。

本发明的还一个目的在于提供上述含DOPO且分子结构不对称的双马来酰亚胺单体在制备阻燃、耐高温的双马来酰亚胺-氰酸酯复合树脂中的应用。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式首先提供了一种含DOPO且分子结构不对称的双马来酰亚胺，其结构如通式(Ⅱ)所示：