[发明专利]一种银基电接触材料及其制备方法无效
| 申请号： | 201410582854.5 | 申请日： | 2014-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN104388735A | 公开（公告）日： | 2015-03-04 |
| 发明（设计）人： | 李博 | 申请（专利权）人： | 李博 |
| 主分类号： | C22C5/06 | 分类号： | C22C5/06;B22F1/00;H01H1/0237;H01H11/04 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 龚燮英 |
| 地址： | 545000 广西壮族自治区柳州*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 银基电 接触 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种银基电接触材料，其特征在于，包括银基材和分散在银基材中的弥散强化相，所述弥散强化相由氧化镍、氧化锌和氧化锆组成，所述弥散强化相中除氧外的元素占总重的0.2～0.8重量％。
2.根据权利要求1所述的银基电接触材料，其特征在于，镍元素占总重的0.1～0.5重量％。
3.根据权利要求1所述的银基电接触材料，其特征在于，锌元素占总重的0.1～0.3重量％。
4.根据权利要求1所述的银基电接触材料，其特征在于，锆元素占总重的0.1～0.4重量％。
5.根据权利要求1所述的银基电接触材料，其特征在于，所述弥散强化相有85重量％～95重量％以纳米级颗粒状态弥散分布于银基材中。
6.一种权利要求1所述的银基电接触材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
将镍、锌、锆和银混合，在真空感应炉中进行真空感应熔炼，得到银基多元合金；
采用粉末冶金法将所述银基多元合金制成平均粒径为30～50μm的多元合金粉末；
对所述多元合金粉末进行内氧化-烧结处理，得到银基电接触材料。
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，还包括：
将所述银基电接触材料进行热压成型和热锻处理。
8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述真空感应熔炼的压力为2×10-6Pa～6×10-4Pa，温度500℃～600℃。
9.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述内氧化-烧结处理的温度为600℃～800℃，时间为5～10h。
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