[发明专利]基板断线修复方法和装置

权利要求书

1.一种基板断线修复方法，其特征在于，包括以下步骤：

将还原剂与银氨溶液混合，得到混合液A；

将所述混合液A涂覆在基板的断线位置，完成基板的断线修复。

2.根据权利要求1所述的基板断线方法，其特征在于，在所述将还原剂与银氨溶液混合，得到混合液A的步骤中，还包括控制所述还原剂和所述银氨溶液流量的步骤。

3.根据权利要求1所述的基板断线方法，其特征在于，在所述完成基板的断线修复的步骤后，还有将剩余的所述银氨溶液回收的步骤。

4.根据权利要求3所述的基板断线方法，其特征在于，所述将剩余的所述银氨溶液回收的步骤包括：

采用纯净水对盛放所述银氨溶液的容器进行清洗，回收得到清洗液；

向所述清洗液中加入盐酸溶液，生成氯化银固体，回收剩余的所述银氨溶液。

5.根据权利要求1-4任一项所述的基板断线方法，其特征在于，所述银氨溶液的制作方法为：

将硝酸银溶液和氨水混合，得到所述银氨溶液。

6.一种基板断线修复装置，其特征在于，

包括银氨溶液存储单元、还原剂存储单元和修复单元；

所述还原剂存储单元与所述修复单元通过管道连接，所述银氨溶液存储单元与所述修复单元通过管道连接；

所述修复单元设有涂覆口。

7.根据权利要求6所述的基板断线修复装置，其特征在于，还包括控制单元，所述控制单元分别与所述还原剂存储单元、银氨溶液存储单元和修复单元连接。

8.根据权利要求6所述的基板断线修复装置，其特征在于，还包括回收单元，所述回收单元与所述修复单元通过管道连接。

9.根据权利要求8所述的基板断线修复装置，其特征在于，所述回收单元包括第一清洗室、第二清洗室和回收箱，所述第一清洗室与所述银氨溶液存储单元通过管道连接，所述回收箱与所述银氨溶液存储单元通过管道连接，所述第二清洗室与所述回收箱连接。

10.根据权利要求6-9任一项所述的基板断线修复装置，其特征在于，所述银氨溶液存储单元包括第一原料室、第二原料室和反应室，所述第一原料室与所述反应室通过管道连接，所述第二原料室与所述反应室通过管道连接，所述反应室与所述修复单元通过管道连接。