[发明专利]贯通母线卡接式超大负载容量环形配线高可靠PDU在审

专利信息
申请号: 201410583458.4 申请日: 2014-10-24
公开(公告)号: CN104393496A 公开(公告)日: 2015-03-04
发明(设计)人: 李代明;张富贵 申请(专利权)人: 四川睿联安电气有限公司;李代明
主分类号: H02B1/04 分类号: H02B1/04;H01R13/514
代理公司: 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 代理人: 周永宏
地址: 610100 四川省成都市成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 贯通 母线 卡接式 超大 负载 容量 环形 配线高 可靠 pdu
【说明书】:

技术领域

发明属于机柜电源插座领域,尤其涉及一种精密电源分配单元。 

背景技术

PDU指的是电源分配单元.是英文Power Distribution Unit的首字母缩写,主要应用于机柜等对供电可靠性要求较高的场所.输出接口兼容性:可随需选择国标、欧标、英标、美标等世界多种制式标准的电源插座模块、导线或带插头导线等不同输出接口任意组合,满足多国客户的不同需求;可实现双电源输入;可采用产品端部输入、产品前面板输入、产品后部输入等不同输入进线位置;可选接线端子、16A国标插头、各种工业耦合器等多种输入接口。SPD模组可提供多重电路保护功能:雷击、电涌防护:最大耐冲击电流:5KA或更高;限制电压:≤1.3kV或更低,具备短路保护、保护失效指示功能,通过国家级权威测试中心专业检测,可用作设备端精细电涌防护;可提供带LED显示的电流、电压监测模组,实现电流、电压实时监测;防误操作:PDU主控开关带防误动保护罩,可防止误操作引起意外断电。 

但是,现有技术中PDU的负载电流较小;输出端口不能兼容插座和带插头导线;内部导线之间的连接一般是通过锡焊或自攻螺丝连接,由于三明治效应、电应力和热应力效应会导致温升过高存在起火风险;内部母线、连接点导体裸露存在安全隐患;单点故障断线即会导致输出断电;母线断点、接头多,可靠性低;负载电流受限;外形尺寸大,占用宝贵的机柜有效空间;全手工生产装配效率低、品质一致性难以保证。 

同时现有技术中,PDU电路中的SPD模组是固定安装在外壳里接入电路中的,如果SPD模组在工作时损坏就必须切断整个PDU电路,对SPD模组进行更换或者更换整个PDU电路,严重的影响了供电对象的工作。 

发明内容

本发明所要解决的技术问题如下: 

A、现有技术中PDU的负载电流小; 

B、内部导线之间的连接通过锡焊或自攻螺丝连接,由于锡焊的三明治效应、电应力和热应力作用会导致温升过高存在起火风险; 

C、导体裸露安全隐患; 

D、单点故障断电; 

E、母线断点、接头多,可靠性低; 

F、负载电流受限; 

G、PDU电源分配器的体积过大; 

H、SPD模组是固定在电路中,不能在不影响供电对象工作的前提下,对SPD模组进行更换和维护。 

为实现上述发明目的,本发明的技术方案是:提供了一种贯通母线卡接式超大负载容量环形配线高可靠PDU,包括防水接线头、进线安装端板、进线绝缘端板、外壳、理线器、绝缘端板、安装端板、多个插座模组、母线-PE、母线-L和母线-N;所述防水接线头安装在进线安装端板上;进线安装端板和装线绝缘端板重叠安装在外壳的进线端;多个插座模组安装在外壳内;安装端板和绝缘端板重叠安装在外壳的封闭端;母线-PE、母线-L和母线-N分别安装在多个插座模组的内部,将前述各个部件电连接;理线器安装在外壳的左和/或右外壁上。 

所述的外壳为“凵”形槽;外壳的左右立壁内侧对称位置和内底面中间位置分别设有端板安装梁,端板安装梁轴向贯通外壳,板安装梁的两个轴向端面分别设有通孔;外壳的左右立壁内侧上部设有滑槽;外壳的左右内壁上端面设有缺口,缺口轴向贯通外壳;外壳外底面的左右边缘分别对称的设有槽,槽轴向贯通外壳;外壳的两侧外表面的中线以下位置分别设有固定安装卡槽。 

所述插座模组包括PE弹片、N弹片和L弹片,所述的PE弹片、N弹片和L弹片都包括“U”卡槽,其主体上至少具有一个一级导线卡口,所述的一级导线卡口的开口处的两侧分别设置有一级刃口。 

所述一级导线卡口的上方还设置有二级导线卡口,在该二级导线卡口的开口处的两侧分别设置有二级刃口,二级导线卡口宽度小于一级导线卡口宽度。 

所述二级导线卡口的上方还设置有三级导线卡口,在该三级导线卡口的开口处的两侧分别设置有三级刃口,三级导线卡口宽度小于二级刃口的刃体宽度。 

所述插座模组还包括上盖和下盖,上盖的边缘设有凸起卡销;上盖下边缘设有环形配线孔、L导线卡接孔、PE导线卡接孔和N导线卡接孔;PE弹片、N弹片、L弹片插入上盖的对应位置;下盖内部设有顶柱,下盖的两对对边为位置分别设有卡扣和导线卡接孔调节块。 

还包括SPD模组,SPD模组安装在外壳内,与插座模组并联;所述的SPD模组包括括底座模块、插拔模块和PCB板;底座模块安装在外壳内,插拔模块插接在底座模块上;PCB板安装在插拔模块内部; 

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