[发明专利]一种光固化异方性导电膜及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及UV固化异方性导电胶(ACA)、异方性导电膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)及其制备方法，属于微电子封装领域。 

背景技术

通常，异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film：ACF)兼具单向导电及粘接固定的功能，目前用于COG(chip on glass，芯片玻璃)、TCP(Tape Carrier Package，带载封装)/COF(Chip On Film,覆晶薄膜)、FPC(Flexible printed circuit,柔性电路板)等微电路连接时使用热压邦定机。然而，近期电子产品(如手机、平板电脑、穿戴式电子产品…)不断地向小型化，薄形化和挠形化方向发展，越来越多的用到光学膜或超薄玻璃为微电路基板的LCD液晶显示屏和触控屏。 

由于光学膜和超薄玻璃与异方性导电膜在过高的温度和压力下热压接合，会导致电路的热损害以及热膨胀和热收缩差异等引起的问题。例如，高温固化的ACF模组在高温高湿的可靠性测试中，连接性能随着时间的推移而降低的问题。超薄玻璃较大的邦定压力下容易破碎。故更低的ACF固化温度(e.g.130℃以下)和更小的固化压力成为ACF邦定的发展方向。 

紫外光在聚合物固化反应的应用研究表明，若采用紫外光进行ACF固化邦定，可以降低聚合物固化反应的温度。而索尼化学的中国专利CN101601171A提供双层结构的ACF，其中含导电性粒子层由含有光及热固化性树脂组成,其光固化用于ACF成膜过程，而不是电子元件与微电路基板邦定结合过程。中国专利CN1926675A提供了一种采用光固化进行ACF邦定的配方及工艺，利用200mJ/cm²(320-390nm)光固化定位，170℃/80MPa/10sec热压结合，如此之高的本压温度不适合光学膜或超薄玻璃为微电路基板的低温要求，普利司通的日 本专利JP H10-338860A提出一种由热固化或光固化的ACF，其配方主要由聚乙烯醇缩醛化树脂所组成。日本专利JP H10-338844A提出另一种由热固化或光固化的ACF，其配方主要由(甲基)丙烯酸树脂所组成。美国专利US20050136246A1及中国专利CN1639294提出另一种由热固化及光固化的ACF，其配方主要由缩醛化树脂/改性聚缩醛化树脂/三聚氰胺树脂所组成，该ACF可以于130℃/3MPa/20sec热固化或30sec光固化。中国专利CN101724361提出以热固化促进光固化的方式，而且必须进行光固化，若只进行单一光或热固化，固化反应不完全，固化率偏低。清华大学的中国专利CN1367219A提到含有环氧树脂丙烯酸的光固化ACF，但是未指明可实施的具体成份和条件。韩国专利KR20110078247、韩国专利KR20110076050、日本专利JP H6-11683、中国专利CN203760001U等四项专利均提出了专业设计的UV固化ACF的邦定设备。 

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供一种用于FOF(FPC on film,柔性电路板邦定在膜上)、FOG(FPC on Glass，柔性电路板邦定在玻璃上)等透明电路板的光固化ACF及其制备方法，提高异方性导电膜对于PET光学膜的粘着力，利用光固化替代现行的热固化邦定工艺，避免光学膜和超薄玻璃与异方性导电膜在过高的温度和压力下邦定时，会导致电路的热损害以及热膨胀和热收缩差异等引起的问题。 

为了解决上述技术问题，本发明提出以下技术方案：一种光固化异方性导电膜，其包括一塑料薄膜基材、一异方性导电胶层； 

该异方性导电胶层是把一种光固化型异方性导电胶涂布在该塑料薄膜基材上并通过热风干燥形成的； 

该光固化型异方性导电胶由下列按照质量百分比计的组分组成： 

所述单官能团光固化活性单体由下列一种物质或者多种物质的混合物组成：甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸酯羟丙酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、乙氧基乙氧基乙基丙烯酸酯、月桂酸(甲基)丙烯酸酯、2-苯氧基乙基丙烯酸酯；