[发明专利]硅烷接枝的烯烃聚合物、组合物和由其制备的制品，及其制备方法

说明书

本申请是申请号为200680031150.2，申请日为2006年7月10日，发明名称为“硅烷接枝的烯烃聚合物、组合物和由其制备的制品，及其制备方法”的中国专利申请的分案申请。

参考在先申请

本申请要求在2005年7月11日提出的美国临时申请No.60/698,183的权益，该申请已全文并入本文作为参考。

技术领域

本目标发明涉及含有硅烷接枝的(或“硅烷化的(silanated)”)聚烯烃聚合物，特别是含有在350°F下具有小于50,000cP的熔体粘度的硅烷接枝的乙烯/α-烯烃聚合物的组合物，有用的粘合剂配方的制备，其他应用和由其制备的制品，及其制备方法。所述硅烷接枝的乙烯/α-烯烃聚合物优选由具有1至3.5的分子量分布的乙烯/α-烯烃聚合物形成。

背景技术

人们需要在高使用温度(例如，104°F(40℃)及以上)下维持粘合强度的不含溶剂、低粘度的热熔性粘合剂(HMA)和压敏粘合剂(PSA)配方。

人们也需要可用于多种应用的不含溶剂、低粘度的粘合剂配方，所述应用包括但不限于，箱和硬纸盒密封、汽车、印刷制版(graphic art)、无纺产品(nonwoven)、仪表板总成、高性能带(high performance tape)、接触热熔性粘合剂(contact hot melt adhesive)、纸板涂料、墨水、个人护理品和化妆品、密封胶、色料和添加剂提浓物、carpet-tape粘合剂和木工粘合剂。

目前，只有使用溶剂才能制造基于高分子量(MW)苯乙烯嵌段共聚物(SBCs)的某些高性能压敏粘合剂(PSA)。由于其高粘度(分子量)，不能从热熔体应用它们。趋势是由于环境和成本原因使用不含溶剂的粘合剂。此外，基于氨基甲酸乙酯化学的反应性热熔体贵且有安全问题，因为它们利用了异氰酸酯化学。

美国公开No.2005/0043455公开了用硅烷化合物自由基改性的结晶聚烯烃均聚物或共聚物蜡，其具有170℃下测量的在10和50,000mPa.s之间的粘度，和>10J/g的熔化热。用于改性的硅烷化合物包括至少一个烯双键和至少一个直接连接到硅上的烷氧基基团。使用茂金属催化剂制备用于改性的聚烯烃蜡(见摘要)。该参考文献公开了相对于硅烷的用量(以聚烯烃蜡计，0.1重量％至40重量％)，高自由基引发剂水平的使用(以聚烯烃蜡计，0.1重量％至10重量％)(例如，见段[0097]、[0098]和[0116])。欧洲专利EP 0944670Bl公开了交联性弹性体组合物，其包括具有≤85的硬度(肖氏A)的硅烷接枝的乙烯α-烯烃共聚体弹性体，和任选包括结晶烯烃聚合物。暴露在湿气中使交联性组合物转变为无孔、接枝和交联的弹性体组合物，其具有≤85的硬度(肖氏A)和较之交联性组合物(见摘要)更大的抗磨性。该专利公开了优选量的硅烷(0.1重量％至3.5重量％)以及相对高水平的引发剂(硅烷比引发剂的比为10:1至30:1)的使用。(例如，见段[0026]和[0027])。

国际公开No.WO 2005/100501公开了一种制品，其包括1)官能化组分，2)增粘剂，和3)烯烃聚合物，其包括一种或多种C3至C40烯烃，任选包括一种或多种二烯，和小于5摩尔的乙烯，并具有一牛顿或更大的点T-剥离(Dot T-Peel)，0.95或更小的支化系数(g’)(在聚合物的M_z下测量)；和100,000或更小的M_w。所述官能组分选自官能化聚合物、官能化低聚物或β成核剂(见摘要)。该参考文献中的实验例主要关注马来酸酐接枝的聚丙烯原料聚合物(base polymer)。

美国专利5,824,718公开了可固化、硅烷接枝、基本线型的乙烯聚合物，其可用作电线和电缆涂料、挡风雨条(weatherstripping)、纤维。该硅烷接枝的聚合物可为填充的或非填充的，且相对于许多商业涂料，其固化快(见摘要)。该专利公开了具有0.5至200g/10min的优选的熔体指数(I₂)的乙烯/α-烯烃原料聚合物(例如，见栏4，行7-10)。也见相关专利，美国专利5,741,858和美国专利6,048,935。美国专利4,806,594公开了水可固化的组合物，其包括(a)至少一种选自硅烷接枝的乙烯、丙烯或1-丁烯均聚物的聚合物(见摘要)。在该专利的实施例中，相对高分子量的聚乙烯被硅烷化(silanated)(见实施例1-19)。