[发明专利]一种具有降温结构基板的波长转换装置和发光装置在审

专利信息
申请号: 201410585110.9 申请日: 2014-10-28
公开(公告)号: CN104614926A 公开(公告)日: 2015-05-13
发明(设计)人: 周际新;钱向林;杨生强;周恒荣 申请(专利权)人: 扬州吉新光电有限公司
主分类号: G03B21/20 分类号: G03B21/20;G03B21/16;F21V29/67
代理公司: 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 代理人: 李海燕
地址: 225200 江苏省扬*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 降温 结构 波长 转换 装置 发光
【说明书】:

技术领域

发明涉及照明及显示用的光源技术领域,特别是涉及一种具有降温结构基板的波长转换装置和发光装置。

背景技术

现在,越来越多的投影机选择主要利用LED (light Emitting Diode) 或LD (Laser Diode) 作为显示光源,其中一种模式是直接利用多色激发光源发出红、绿或蓝等不同波长的光作为光源实现彩色显示;另外一种则是利用一种红色或绿色或蓝色作为光源,再利用其激发、转换出其他两种三原色,最终通过调制光路实现彩色投影显示。一种产生高亮度时序色光的方法是将激发光源收集并聚焦于一个荧光粉转盘上激发荧光粉材料发光,并随着转盘的转动产生周期性时序的色光序列;使用该方法可以制作出高亮度的投影光源。

随着人们对于亮度的要求不断提高,激发光的光功率也越来越高,因此波长转换装置上发出的热量也越来越大,进而波长转换材料的温度越来越高,这直接导致波长转换材料的效率的下降,甚至影响了波长转换材料的长期使用的可靠性。因此如何为波长转换材料降温成为这种光源技术的关键所在。

发明内容

本发明针对上述缺陷,目的在于提供一种波长转换装置,能够有效的将波长转换材料的热量散发到外界的发光装置。

为此本发明采用的技术方案是:本发明提出一种波长转换装置,用于吸收激发光并发射受激光,包括基板,设置在基板一面的荧光粉色轮片层以及设置在基板一面的气流扰动结构,以及驱动装置。

本发明还提出一种发光装置,包括激发光源,用于发射激发光;还包括上述的波长转换装置,用于吸收该激发光并发射受激光。

所述气流扰动结构为从基板凸出的扇叶,环形分布在基板上。

所述基板和气流扰动结构之间设散热基板,所述气流扰动结构设置在散热基板上。

本发明的优点是:本发明通过设置气流扰动结构,在驱动装置驱动该发光装置高速旋转时,大大增强了基板表面空气对流,从而提高了基板向外界散热的能力;进一步的本发明设置散热基板,通过热传导和对流的双层散热方式,进一步提高了散热能力,从而确保波长转换材料的效率;本发明的气流扰动结构设置为风扇扇叶形式,其具体形状和加工方式可根据具体情况灵活选择,结构简单、散热能力好。

附图说明

图1、2、3是本发明实施例一的结构示意图。

图4、5是本发明实施例二的结构示意图。

图6、7是本发明实施例三的结构示意图。

图8 、9是本发明实施例四的结构示意图。

图10 、11是本发明实施例四的结构示意图。

具体实施方式

实施例一:

图1、2、3所示为本发明实施例1。该发光装置的组成部分包括(1)厚度为0.7mm,且正面镀银高反膜层的铝片反射基板201,(2)由厚度为0.5mm风扇扇叶形状材料构成的气流扰动结构301,(3)驱动装置210,(4)由红,黄,绿三种荧光粉和硅胶混合而成的波长转换材料片层101。

例中的风扇扇叶形状材料,通过粘贴/焊接等方式连接在铝片反射基板的背面,该风扇扇叶形状材料可以是金属或塑料等,经过冲压或其他加工工艺制成。铝片反射基板正面镀银金属高反膜层。

在驱动装置驱动该发光装置高速旋转时,涂覆于铝片反射基板正面的波长转换材料片层吸收并激发出发射光,同时位于铝片反射基板的背面的风扇扇叶形状材料导致气流扰动,增强空气对流,大大加强了波长转换材料片层和反射基板的散热能力。

实施例二:

图4、5所示为本发明实施例2。该发光装置的组成部分包括(1)厚度为1.2mm,且一面镀银高反膜层的铝片反射基板202,该反射基板平面部分0.7mm, 扇叶形状301部分厚度为0.5mm,(2)驱动装置210,(4)由黄,绿两种荧光粉和硅胶混合而成的波长转换材料片层102。

例中的铝片反射基板, 总厚度为1.2mm的,通过机加工等方法在铝片反射基板背面形成风扇扇叶形状的气流扰动结构,铝片反射基板平面部分厚度为0.7mm, 扇叶形状部分厚度为0.5mm, 铝片反射基板正面镀铝金属高反膜层。

在驱动装置驱动该发光装置高速旋转时,涂覆在铝片反射基板正面的波长转换材料片层吸收并激发出发射光,同时位于铝片反射基板的背面的风扇扇叶形状材料导致气流扰动,增强空气对流,大大加强了波长转换材料片层和反射基板的散热能力。

实施例三:

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