[发明专利]获取激光直接成像设备的最佳焦面距离的方法

权利要求书

1.获取激光直接成像设备的最佳焦面距离的方法，其特征在于：包括依次进行的七个步骤：

1）将一幅焦面检测图形输入激光直接成像设备；

2）将一块基板装配到激光直接成像设备的曝光工作台上；

3）启动激光直接成像设备内部的激光头，对基板进行初次曝光；

4）对基板进行第一次移位曝光；

5）对基板再进行2次以上的移位曝光；

6）对基板进行显影；由于激光头对基板进行曝光时的间距不同，导致每次曝光接收到的能量不同，显影时基板上图形脱落的程度也不相同；

7）找出基板上脱落最少图形，该脱落最少的图形所对应的激光头与曝光工作台之间的距离即为最佳焦面距离。

2.如权利要求1所述的获取激光直接成像设备的最佳焦面距离的方法，其特征在于：具体按如下步骤进行：

步骤一、向激光直接成像设备输入焦面检测图形：

由操作人员向激光直接成像设备输入一幅焦面检测图形；所述焦面检测图形内含n个曝光图形；

步骤二、安装并调试基板：

在黄光的环境下，在激光直接成像设备的曝光工作台上安置一块基板，所述基板为表面覆有一层感光干膜的PCB板；随后，调整激光直接成像设备的激光头与曝光工作台之间的相对距离在0.00mm至10.00mm之间；

步骤三、对基板进行初次曝光：

在黄光的环境下，令激光直接成像设备的激光头所产生的激光按步骤一所录入的焦面检测图形的形貌直接投影在基板上，即完成对基板的第一次曝光，此时，在基板的感光干膜上形成与曝光图形的轮廓相近似的n个激光投影区域，该n个激光投影区域记为第一组感光区域；

步骤四、对基板进行第一次移位曝光：

在黄光的环境下，就将安装有感光干膜的曝光工作台朝激光头的方向竖直移动0.01mm至1.00mm，同时，将该曝光工作台沿与曝光图形垂直的方向水平移动0.50mm至100.00mm；令激光直接成像设备的激光头所产生的激光经焦面检测图形板将按步骤一所录入的焦面检测图形的形貌再次直接投影在基板上，即完成对基板的第二次曝光，在基板的感光干膜上新增形成n个与曝光图形的轮廓相近似的激光投影区域，该新增的n个激光投影区域记为第二组感光区域；

步骤五、对基板再进行22次以上的移位曝光：

按步骤四所述的方法再进行Z-2次的激光头与曝光工作台之间相对位置的调整与曝光，最终在基板的感光干膜上形成Z组感光区域；Z为总的曝光次数；

步骤六、对基板进行显影：

将由步骤五得到的经过Z次曝光的基板放在黄光环境下静置5至10分钟后进行显影，感光区域所对应的感光干膜在显影过程中发生脱落，即在感光区域形成显影图形，获得含有Z组显影图形的基板；

步骤七、找出基板上脱落最少图形：

目测基板表面感光干膜上Z组显影图形的脱落情况，比较确认其中图形脱落最少的一组显影图形，将该组显影图形在曝光时激光头与曝光工作台之间的距离作为最佳曝光距离，将该组显影图形在曝光时所对应的曝光焦面作为最佳焦面位置。

3.如权利要求2所述的获取激光直接成像设备的最佳焦面距离的方法，其特征在于：所述曝光图形的轮廓呈圆形、方形、三角形、矩形或多边形。

4.如权利要求2所述的获取激光直接成像设备的最佳焦面距离的方法，其特征在于：所述曝光图形由曝光单元排列而成；所述曝光单元为圆形、方形、三角形、矩形或多边形。

5.如权利要求2或3所述的获取激光直接成像设备的最佳焦面距离的方法，其特征在于：轮廓呈方形或矩形的曝光图形是由s×t个圆形的曝光单元排列而成。

6.如权利要求5所述的获取激光直接成像设备的最佳焦面距离的方法，其特征在于：所述n个曝光图形呈横向或竖直方向排列，且曝光图形之间的间距相等。

7.如权利要求5所述的获取激光直接成像设备的最佳焦面距离的方法，其特征在于：所述曝光单元的直径在0.001mm至0.500mm之间，相邻两个曝光单元的间距在0.001mm至0.500mm之间。

8.如权利要求7所述的获取激光直接成像设备的最佳焦面距离的方法，其特征在于：构成曝光图形的曝光单元的直径相等，且每个曝光图形内相邻两个曝光单元的间距相等。

9.如权利要求7所述的获取激光直接成像设备的最佳焦面距离的方法，其特征在于：所述n个曝光图形内的曝光单元直径与间距按2的倍数递增。