[发明专利]一种数显式模具硬度测量装置

权利要求书

1.一种数显式模具硬度测量装置，其特征在于，包括主机（1）和测量装置（2），测量装置（2）包括测量管（20），测量管（20）垂直设置在主机（1）侧面并同主机（1）连接，主机（1）上设有数显式显示屏（11），主机（1）内设有硬度传感器（12），硬度传感器（12）通过第一A/D转化电路（13）与数显式显示屏（11）连接，测量管（20）内设有储能弹簧（21），伸入主机（1）内部的测量管（20）一端设有与储能弹簧（21）连接的硬度传感器（12），远离主机（1）一端的测量管（20）内设有测量探头（22），测量探头（22）、测量管（20）同轴设置，测量探头（22）在储能弹簧（21）自由状态下穿出测量管（20），主机（1）内设有与储能弹簧（21）同轴设置的导向槽，硬度传感器（12）固定在导向槽内，测量探头（22）与待测槽/孔相抵带动储能弹簧（21）向上挤压硬度传感器（12），硬度传感器（12）通过第一A/D转化电路（13）将硬度采集信号显示在数显式显示屏（11）上。

2.根据权利要求1所述的数显式模具硬度测量装置，其特征在于，测量探头（22）为金刚石探头、钢球探头和硬质合金球探头中一种。

3.根据权利要求1所述的数显式模具硬度测量装置，其特征在于，测量管（20）上套装有与模具相抵的挡板（23），挡板（23）通过挤压弹簧（24）与主机（1）相连，且挤压弹簧（24）的劲度系数小于储能弹簧（21）的劲度系数。

4.根据权利要求3所述的数显式模具硬度测量装置，其特征在于，挤压弹簧（24）设置在测量管（20）外侧并与储能弹簧（21）同轴设置。

5.根据权利要求3所述的数显式模具硬度测量装置，其特征在于，挤压弹簧（24）均布在测量管（20）外侧。

6.根据权利要求3所述的数显式模具硬度测量装置，其特征在于，挡板（23）上设有采集待测槽/孔的深度的位移传感器（25），位移传感器（25）通过主机内的第二A/D转化电路（26）与数显式显示屏（11）连接将待测槽/孔的深度显示在数显式显示屏（11）上。