[发明专利]电子部件的包装体、电子部件串以及载带

说明书

技术领域

本发明涉及电子部件的包装体、电子部件串以及载带。

背景技术

作为公开了收纳电子部件的载带的构成的先行文献，存在特开2006-272952号公报(专利文献1)。在专利文献1所记载的载带中，通过对基材进行冲压成型而设有电子部件收纳部。电子部件收纳部的底部的厚度尺寸与基材的厚度尺寸相同。

【在先技术文献】

【专利文献】

专利文献1：JP特开2006-272952号公报

发明内容

【发明要解决的课题】

收纳有电子部件的载带被粘贴上封带(cover tape)而卷绕于卷盘。如专利文献1所记载的载带那样，在电子部件收纳部的底部的厚度尺寸和基材的厚度尺寸相同的情况下，载带的厚度尺寸成为基材的厚度尺寸的大约2倍。由于在卷盘将载带卷绕若干圈，因此在载带较厚的情况下便需要大径的卷盘，不太理想。

本发明鉴于上述的问题点而作，其目的在于提供一种能够将载带薄型化而实现卷盘的小型化的电子部件的包装体、电子部件串以及载带。

基于本发明的电子部件的包装体具备：载带，在呈长条状且树脂制的基材的一个面具有开口的凹形状的多个电子部件收纳部鼓出于基材的另一个面；和上封带，其被粘贴于载带的一个面而堵住各电子部件收纳部的开口。电子部件收纳部的底部的厚度尺寸小于基材的厚度尺寸。

在本发明的一方式中，在开口中，具有在俯视下长边方向的尺寸为0.5mm以下并且短边方向的尺寸为0.3mm以下的矩形形状，相邻的所述开口彼此以1.0mm以下的间距等间隔地排列。

在本发明的一方式中，在电子部件收纳部的底部，基材的另一个面侧的底面的面积大于电子部件收纳部的开口的面积。

基于本发明的电子部件串具备：上述任一项所述的电子部件的包装体；电子部件，其收纳于包装体的各电子部件收纳部；和卷盘，其卷绕有包装体。

基于本发明的载带是在呈长条状且树脂制的基材的一个面具有开口的凹形状的多个电子部件收纳部鼓出于基材的另一个面的载带。在载带中，电子部件收纳部的底部的厚度尺寸小于基材的厚度尺寸。

根据本发明，能够将载带薄型化而实现卷盘的小型化。

附图说明

图1是表示层叠陶瓷电容器的外观的立体图。

图2是表示本发明的一实施方式所涉及的电子部件串的构成的立体图。

图3是表示本实施方式所涉及的电子部件的包装体的外观的俯视图。

图4是从箭头IV方向观察图3的电子部件的包装体的图。

图5是从箭头V方向观察图4的电子部件的包装体的图。

图6是表示在本实施方式所涉及的载带的制造方法中，将基材夹持配置在第1模板与推板之间的状态的剖面图。

图7是表示在本实施方式所涉及的载带的制造方法中，通过托针的前端面使基材的一部分向第1模板的槽内延伸的状态的剖面图。

图8是表示在本实施方式所涉及的载带的制造方法中，在托针的前端面与第1模板的槽的底面之间压缩了基材的状态的剖面图。

图9是表示在变形例所涉及的载带的制造方法中，将基材夹持配置在第2模板与推板之间的状态的剖面图。

图10是表示在变形例所涉及的载带的制造方法中，通过托针的前端面使基材的一部分向第2模板的孔内延伸的状态的剖面图。

图11是表示代替第2模板而配置了第1模板的状态的剖面图。

图12是表示在变形例所涉及的载带的制造方法中，在托针的前端面与第1模板的槽的底面之间压缩了基材的状态的剖面图。

【符号说明】

10  层叠陶瓷电容器

11  坯体

12  外部电极

20  电子部件串

21  卷盘

22  载带

22a 基材

22ax、22ay  延伸部

23  上封带

30  推板

32  托针

32a 前端面

32b 阶梯部

40  第1模板

41  槽

50  第2模板

51  孔

220 电子部件收纳部

221 底面

229 输送孔。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的一实施方式所涉及的电子部件的包装体、电子部件串以及载带进行说明。在以下的实施方式的说明中，对图中的相同或相当部分标注相同符号而不重复其说明。