[发明专利]芯片型固态电解电容器及其制造方法

权利要求书

1.一种芯片型固态电解电容器，其特征在于，包括：

一基材层；

一电性绝缘件，形成于该基材层上，用以在该基材层上界定出一阳极部及一阴极部；

一导电高分子层，形成于该阴极部上；

一图案化补强层，形成于该导电高分子层上；以及

一电极层，形成于该图案化补强层上。

2.如权利要求1所述的芯片型固态电解电容器，其特征在于，其中该图案化补强层具有复数个呈均匀分布的孔洞。

3.如权利要求1所述的芯片型固态电解电容器，其特征在于，其中该图案化补强层包括复数个以矩阵方式排列的结构单体。

4.如权利要求3所述的芯片型固态电解电容器，其特征在于，其中该图案化补强层还包括复数个连接桥，该些结构单体中之相邻的两个结构单体之间具有至少一连接桥。

5.如权利要求1所述的芯片型固态电解电容器，其特征在于，其中该图案化补强层为一网状多边结构。

6.如权利要求1所述的芯片型固态电解电容器，其特征在于，其中该基材层包括一金属基材及一氧化皮膜层，该金属基材具有一第一表面、一与该第一表面相对的第二表面及一位于该第一表面与该第二表面之间的环侧表面，该氧化皮膜层包覆该金属基材之第一及第二表面与一部分的环侧表面。

7.如权利要求6所述的芯片型固态电解电容器，其特征在于，其中该图案化补强层进一步溢出而形成一护面层，该护面层包覆该金属基材、该氧化皮膜层及该导电高分子层的裸露侧表面。

8.如权利要求6所述的芯片型固态电解电容器，其特征在于，其中该金属基材为一钽烧结体、一铝箔或一铌锭，该电极层包括一碳胶层及一形成于该碳胶层上的银胶层。

9.如权利要求1所述的芯片型固态电解电容器，其特征在于，其中该图案化补强层包括绝缘材料或导电材料。

10.一种芯片型固态电解电容器之制造方法，其特征在于，包括下列步骤：

提供一基材层；

形成一电性绝缘件于该基材层上，用以在该基材层上界定出一阳极部及一阴极部；

形成一导电高分子层于该阴极部上；

形成一图案化补强层于该导电高分子层上；以及

形成一电极层于该图案化补强层上。