[发明专利]光电连接器

说明书

【技术领域】

本发明是关于一种光电连接器，尤其涉及一种光电连接器的散热结构。

【背景技术】

传统的光电连接器中均需要使用光电转换模组，以将光信号转换成电信号及将电信号转换成光信号，光电转换模组在工作时，对温度有一定的要求，而光电转换模组在工作时，需要产生大量的热量，如果该等热量不能被散发，将会影响光电转换模组的正常工作，从而影响数据的传输。

2012年7月17日授权公告的美国专利第US8223498号揭示了一种光电连接器可插入到对接连接器的金属外壳内。所述光电连接器包括外壳、组装在金属外壳内的电路板、及散热件。所述金属外壳包括若干侧壁及由该等侧壁围设成的具有开口的收容空间。所述光电连接器可从所述开口插入到收容空间中。所述金属外壳的侧壁中位于顶部的一个设有上开口。所述散热件安装在上开口内并直接与光电连接器的外壳接触，以便于光电连接器内产生的热量从顶部散发出去。但，所述光电连接器的热量是在内部产生的，难以传输到外壳的外部。

是以，需要一种改进的光电连接器来克服现有技术的不足。

【发明内容】

本发明的主要目的在于提供一种光电连接器，其可对内部的光电转换模组进行散热。

为解决上述技术问题，本发明可以采用如下技术方案：一种光电连接器，其一端可与一电连接器配合，另一端可与光传输介质光耦合，所述光电连接器包括导热的壳体、收容在壳体内的电路板组件、及安装在电路板组件上的光电转换模组，所述电路板组件包括电路板，所述电路板上设有导热层，所述光电转换模组固定安装在导热层上并与导热层接触，所述导热层与壳体热导通，以将光电转换模组产生的热量通过导热层传递到外壳散发。

具体实施结构如下：

所述电路板包括至少一个从电路板的侧边凸伸出来的凸出部，所述导热层延伸到所述凸出部以直接接触所述壳体。

所述壳体的内侧壁设有凹陷部及形成在凹陷部与内侧壁之间的台阶面，所述凸出部收容在所述凹陷部内并与台阶面直接接触。

所述电路板设有若干导电对接部用以与电连接器电性配合、及若干导电路径与相应的导电对接部电性连接，所述光电转换模组与所述导电路径电性连接，所述导热层、导电对接部及导电路径设置在同一平面，所述导热层与导电对接部及导电路径绝缘设置。

所述电路板包括一对，该对电路板在上下方向上间隔设置，一电子元件安装在其中一个电路板上，所述另一个电路板与安装所述电子元件的电路板电性连接以共享该电子元件。

所述其中一个电路板上安装有第一电连接器，所述第二电路板上安装有第二电连接器用以与第一电连接器电性连接以实现前述两个电路板之间的电性连接。

所述第一电连接器包括设有收容腔的第一绝缘本体、若干第一导电端子收容在所述收容腔中，所述第二电连接器包括第二绝缘本体及安装在第二绝缘本体上的若干第二端子，所述第二绝缘本体包括基部及配合部用以插入到收容腔内以使得第一导电端子与第二导电端子建立电性连接。

进一步包括金属套圈套设在壳体的外侧，所述金属套圈包括一对安装壁用以插入到壳体内，各安装壁上均设有至少一个半球形的凸起与壳体锁扣配合。

本发明的主要目的在于提供一种光电连接器，其可对内部的光电转换模组进行散热。

为解决上述技术问题，本发明可以采用如下技术方案：一种光电连接器，包括金属壳体、装设在金属壳体内的一对电路板、一对电连接器、一对光电转换模组、一对光传输介质、及一个微控制器，所述一对电路板在上下方向上平行间隔设置，所述一对电连接器在上下方向上夹持在该对电路板之间并为该对电路板建立电性连接以让该对电路板共享，其中一个光电转换模组安装在位于上方的电路板的上表面，另一个光电转换模组安装在位于下方的电路板的下表面，其中一个光传输介质与其中一个光电转换模组光耦合，另一个光传输介质与另一个光电转换模组光耦合，所述光电转换模组产生的热量传输到金属外壳散发。

具体实施结构如下：

所述微控制器设置在一对电路板之间。

与现有技术相比，本发明光电连接器的优点在于：本发明光电连接器将光电转换模组产生的热量传递到金属壳体进行散热，从而可以保证光电转换模组可以工作在允许的温度范围内，从而可以保证光电连接器正常工作。

【附图说明】

图1是本发明光电连接器的立体图。

图2是图1所示的光电连接器的分解图。

图3是图2所示的光电连接器的另一视角的分解图。