[发明专利]一种免清洗无铅低银焊膏用助焊剂

权利要求书

1.免清洗无铅低银焊膏用助焊剂，其特征在于，包括如下重量百分比的组分，

活性剂3～13%、表面活性剂 0.2~1.5%，乳化剂0.2～3.0%、触变剂3.0～10.0%，成膜剂3~8%，抗氧化剂 0.1~1%，缓蚀剂 0.1~0.5%，余量为溶剂；

所述的活性剂为丁二酸、水杨酸、乙二酸、戊二酸、柠檬酸、己二酸、乳酸、苯甲酸、苹果酸和三乙醇胺，其中的四种或五种组分，以各自含量大于零的任意配比混合得到；

所述的溶剂为丙三醇、异丙醇、二甘醇、二缩三乙二醇、三丙二醇丁醚和乙二醇丁醚中的任一种，或一种以上以各自含量大于零的任意配比混合得到；

所述的触变剂为氢化蓖麻油、乙撑双硬脂酸酰胺中的任一种，或二种以各自含量大于零的任意配比混合得到；

所述的乳化剂为蓖麻油酰二乙醇胺；

所述的抗氧化剂为对苯二酚；

所述的缓蚀剂为苯丙三氮唑；

所述的表面活性剂为OP-10；

所述的成膜剂为聚乙二醇2000或聚乙烯树脂中的一种。

2.根据权利要求1所述的免清洗无铅低银焊膏用助焊剂，其特征在于，所述的活性剂，含有两种或以上的二元酸，选用的二元酸为等比例混合，重量百分比相同，混合时的温度低于50℃。

3.根据权利要求1或2所述的免清洗无铅低银焊膏用助焊剂，其特征在于，所述的溶剂，含有一种多元醇，其含量超过总溶剂量的50%。