[发明专利]一种具有强粘结力的导电胶黏剂的制备方法

说明书

技术领域

本发明属于电子、电气用粘胶剂制备技术领域，特别涉及一种具有强粘结力的导电胶黏剂的制备方法。

背景技术

导电胶黏剂，简称导电胶，是一种既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂。目前广泛使用的均为填充型导电胶。填充型是指通常胶粘剂作为基体，而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。

导电胶黏剂是一种具有一定导电性的胶黏剂，它固化或干燥后可以将多种导电材料连接起来，是新连接的部分形成电的通路。当今电子产品继续向着微型、扁平、高灵敏、高可靠性方向发展，因此大量使用难以用铅锌铝合金焊接的材料及耐腐蚀性不高的高分子材料。这些元器件在制造和工作过程中，以往的焊接方式会引起零件变形，接头不牢引起性能下降等问题，而用具有强粘结力的导电胶黏剂进行粘接就可以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种具有强粘结力的导电胶黏剂的制备方法。

具体步骤为：

(1)按以下质量比称取原料，环氧树脂:稀释剂:增塑剂:固化剂:促进剂:偶联剂:导电填料=50~100:10~25:1~5:1~4:1~3:1~3:200~350。

(2)将步骤(1)称取的环氧树脂倒入液体搅拌机以300~800转/分钟的转速搅拌，搅拌过程中将步骤(1)称取的稀释剂和增塑剂也加入液体搅拌机中搅拌10~20分钟，制得混合树脂。

(3)将步骤(1)称取的固化剂和促进剂加入到步骤(2)制得的混合树脂中，以300~800转/分钟的转速搅拌10~20分钟，制得树脂混合液。

(4)将步骤(1)称取的导电填料倒入粉料高速搅拌机里，开启搅拌机，搅拌速率设为150~400转/分钟，待导电填料分散搅拌完毕后，将步骤(3)制得的树脂混合液和步骤(1)称取的偶联剂也加入粉料高速搅拌机中，设置搅拌速率为200~500转/分钟，共混搅拌10~20分钟，即制得具有强粘结力的导电胶黏剂，分装并封装备用。

所述稀释剂为环氧树脂稀释剂。

所述固化剂为胺类固化剂中的一种或几种。

所述导电填料为颗粒状银粉。

本发明的优点：

(1)本发明方法操作简单，成本低廉，易于推广应用。

(2)本发明方法制得的导电胶黏剂的电阻率在10^-5~10⁵Ω·cm范围内。

(3)本发明方法制得的导电胶黏剂具有强粘结力。

具体实施方式

实施例1：

(1)称取10千克E-51环氧树脂和W-95环氧树脂(质量比为7:3)、1千克600 #环氧稀释剂、0.5千克聚乙烯醇缩丁醛和羧基液体丁晴(质量比为3:1)、0.2千克间苯二胺、0.2千克2-乙基-4-甲基咪唑、0.2千克KH-560偶联剂、25千克颗粒状银粉。

(2)将步骤(1)称取的E-51环氧树脂和W-95环氧树脂倒入液体搅拌机以650转/分钟的转速搅拌，搅拌过程中将步骤(1)称取的600 #环氧稀释剂、聚乙烯醇缩丁醛和羧基液体丁晴也加入液体搅拌机中搅拌15分钟，制得混合树脂。

(3)将步骤(1)称取的间苯二胺和2-乙基-4-甲基咪唑加入到步骤(2)制得的混合树脂中，以500转/分钟的转速搅拌15分钟，制得树脂混合液。

(4)将步骤(1)称取的颗粒状银粉倒入粉料高速搅拌机里，开启搅拌机，搅拌速率设为280转/分钟，待颗粒状银粉分散搅拌完毕后，将步骤(3)制得的树脂混合液和步骤(1)称取的KH-560偶联剂也加入粉料高速搅拌机中，设置搅拌速率为350转/分钟，共混搅拌15分钟，即制得具有强粘结力的导电胶黏剂，分装并封装备用。

经测试，本实施例制得的导电胶黏剂在50 KPa、160℃下3.5个小时可以固化完全，固化后的体积电阻率为5.7×10^-3Ω·cm，剪切强度为31.4MPa（不锈钢，室温）和23.2MPa(铝，100℃)。

实施例2：

(1)称取10千克E-51环氧树脂和W-95环氧树脂(质量比为8:2)、1.2千克669环氧稀释剂、0.4千克聚乙烯醇缩丁醛和羧基液体丁晴(质量比为2:1)、0.2千克三乙烯四胺、0.3千克2-乙基-4-甲基咪唑、0.3千克KH-570偶联剂、30千克颗粒状银粉。