[发明专利]移动终端

说明书

技术领域

本发明为涉及已搭载扁平型热管体和片型热管体的智能手机和图形输入板终端等的移动终端。

背景技术

以往，为了扩散搭载在图形输入板终端等的移动设备的CPU的发热，人们提案出例如专利文献1所示方式的将热传导率高的石墨混在散热片材的散热结构。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-186692号公报

发明内容

发明要解决的问题

但在以往的结构中，热扩散不充分，CPU超出限制温度或在移动设备的外壳产生热斑。进而不得不限制CPU的发热。因此，不能最大限度地发挥CPU的能力。

一方面，虽得知通过热管体扩散CPU的发热的散热结构，但由于图形输入板终端等的移动设备的优选规格的制约，则难以确保仅将直径Φ3mm以上的热管体收纳在移动设备的框体内的空间。总之，在智能手机等的移动终端中，由于追求使用性，进而框体的厚度受到限制，因此难以设置热管体。另外，在管状热管体中，不能在移动终端的广泛的区域进行良好地热扩散，因此作为移动终端还不能充分地发挥CPU等的热部件的性能。

在此，鉴于所述问题，本发明的目的在于，提供能够充分发挥CPU等的热部件的性能的移动终端。

另外，本发明的目的还在于，提供一种即使在薄框体内也能够设置，且能够进一步地发挥CPU等的热部件的性能的移动终端。

用于解决问题的方案

本发明的移动终端，将扁平型热管体或片型热管体设置在触摸面板的背面和基板或电池组件框体之间。

发明的移动终端，将扁平型热管体或片型热管体设置在背面护罩和基板之间。

发明的效果

根据方案1的发明，由于面对成为框体一部分的触摸面板的背面进行配置扁平型热管体或片型热管体，进而能够借助这样的热管体在从CPU等的热部件的框体的广阔的区域进行良好地热扩散，从而能够充分发挥CPU等的热部件的性能。

根据方案2的发明，由于面对形成为框体一部分的背面护罩的里面进行配置扁平型热管体或片型热管体，进而能够借助这样的热管体在从CPU等的热部件的框体的广阔的区域进行良好地热扩散，从而能够充分发挥CPU等的热部件的性能。

根据方案3、5的发明，通过利用已形成在放热板的凹部，且在其凹部设置扁平型热管体，这样，即使在移动终端的薄框体内也能设置附带散热板的扁平型热管体；且，由于通过散热板可在框体的更为广阔的区域进行良好地热扩散，从而能够进一步充分发挥CPU等的热部件的性能。

根据方案4、6的发明，于未形成凹部的部位，且在散热板的厚度比扁平型热管体的厚度要厚的情况下，能够以从散热板的一侧面不突出的方式设置扁平型热管体，进而对移动终端设备的设置变得更加容易。

根据方案7、8的发明，若将受热部形成为比其它的部分大，则受热部和热部件的热连接变得可靠。另外，若将散热部形成为比其它的部分大，由于能够在广阔的区域散热，从而能够进一步充分发挥CPU等的热部件的性能。

根据方案9的发明，在触摸面板的温度上升至最高的情况下，通过将触摸面板使其不能显现局部性的高温，进而能够实现相对于触摸面板的背面的均匀且良好的热扩散，从而能够进一步充分发挥CPU等的热部件的性能。

根据方案10发明，在不产生为热部件的CPU等的时钟频率下落的状态，且在触摸面板的温度上升至最高的情况下，通过将触摸面板使其不能显现局部性的高温，则不削弱CPU原本的处理能力，进而能够实现相对于触摸面板的背面的均匀且良好的热扩散，从而能够进一步充分发挥CPU等的热部件的性能。

附图说明

图1为在表示本发明的第1实施例的片型热管体的完成状态中的俯视图和侧视图。

图2同上，为第1片体的侧视图和俯视图。

图3同上，为第2片体的侧视图和俯视图。

图4同上，为将表示在图2的A、C、E的各部已分别扩大的详图。

图5同上，为将表示在图3的B、D、F的各部已分别扩大的详图。

图6同上，为将表示在图2、3的G部已扩大的详图。

图7同上，为将表示在图2、3的H部已扩大的详图。

图8为在表示本发明的第2实施例的片型热管体的完成状态中的俯视图和侧视图。

图9同上，为第1片体的侧视图和俯视图。

图10同上，为第2片体的侧视图和俯视图。

图11同上，为将表示在图9的A部和表示在图10的B部已分别扩大的详图。